高性能電子封裝銅合金關(guān)鍵制備技術(shù)與應(yīng)用 289     

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集成電路技術(shù)作為一個國家國民經(jīng)濟(jì)和國防建設(shè)的戰(zhàn)略核心，一直受到我國政府的高度重視。作為電子信息材料的重要組成部分，電子封裝銅合金在集成電路中起著支撐芯片、傳遞信號、散失集成電路工作時產(chǎn)生的熱量的重要作用。目前已開發(fā)出的電子封裝銅合金有Cu-Ni-Si、Cu-Fe、Cu-Fe-P、Cu-Cr-Zr、Cu-Ag 等。但是我國在Cu-Cr-Zr 和Cu-Ni-Si 合金研制中與國外相比長期處于落后狀態(tài)，且大量依賴進(jìn)口。

氧化鉻粉末用旋振篩 993     

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本實(shí)用新型屬于旋振篩技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種氧化鉻粉末用旋振篩，包括底座，所述底座的上表面通過減震組與驅(qū)動組相連，驅(qū)動組上表面設(shè)置有下部篩框，下部篩框一側(cè)設(shè)置有下出料口，下部篩框的上表面設(shè)置有不少于一個上部篩框，上部篩框一側(cè)開設(shè)有上出料口，上部篩框的上表面設(shè)置有篩蓋，篩蓋的上表面設(shè)置有進(jìn)料口，篩蓋內(nèi)部設(shè)置有第二導(dǎo)流斗，上部篩框內(nèi)部設(shè)置有過濾網(wǎng)，過濾網(wǎng)的上方設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板。有益效果在于：本實(shí)用新型能夠防止粉末落在濾網(wǎng)上向外塌落的現(xiàn)象，減少未篩分的粉末從出料口排出，并增加粉末在濾網(wǎng)上的時間，從而提高篩分效率。