鉬及其合金的高溫氧化防護技術 389     

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鎢鉬金屬和高溫陶瓷作為超高溫結(jié)構(gòu)材料在冶金、化工、航空航天以及軍工領域引起了廣泛關注。然而，鎢鉬金屬及其合金的高溫氧化失效、陶瓷材料的室溫脆性以及兩者間的熱膨脹不匹配問題限制了它們的應用。本技術發(fā)明采用熔體滲透的方法制備了一系列的Mo(W)/MoSi2(WSi2)材料。

熱軋鋁板厚度控制技術 319     

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通過現(xiàn)場數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析、理論分析計算和現(xiàn)場實驗，對過程工藝參數(shù)、關鍵設備配合策略等核心技術進行優(yōu)化改進，達到降低板材厚度質(zhì)量缺陷的目的。通過上述研究方法的實施，可實現(xiàn)成品卷材和板材厚度精度的提高，達到促進熱軋鋁板產(chǎn)品生產(chǎn)技術人才梯隊建設、技術儲備、產(chǎn)品質(zhì)量精度提升的目的。

納米片狀氧化鋁制備 378     

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片狀氧化鋁由于其特殊形貌，二維、適中的表面活性、良好的的導熱性、良好的附著力及顯著的屏蔽效應，廣泛用作填充劑、增韌劑、耐火材料、化妝品、拋光粉、珠光顏料、基板散熱片(LED行業(yè))等。目前，高檔的片狀氧化鋁基本依賴于進口，且價格昂貴。高純片狀氧化鋁市場價曾經(jīng)達到300萬元每噸。

紅土鎳礦制備鎳基新材料 383     

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完成了鹽酸常壓浸出、溶液凈化、高純鎳和三元材料制備、介質(zhì)再生循環(huán)等關鍵技術研發(fā)，并完成了中試。產(chǎn)品高純鎳主要用于高溫合金，三元前驅(qū)體材料主要用于三元鋰電池。隨著國家新能源汽車和航天航空事業(yè)的發(fā)展，高溫合金與三元電池應用市場前景廣大。

TC4，TC16鈦合金緊固件用棒絲材 466     

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在鈦合金緊固件棒材研制領域，先后承擔三項國家級重點項目，完成了TC16鈦合金冷鐓棒絲材和高質(zhì)量TC4鈦合金棒絲材的研制，以及大規(guī)格TC4鈦合金棒材的研制，突破了高端緊固件用鈦合金棒絲材生產(chǎn)過程中存在的關鍵技術難題，成功制備出性能優(yōu)異的緊固件用鈦合金棒絲材。研制的材料已穩(wěn)定小批量供貨，未來市場在50噸-200噸。

電沉積Fe-Ni合金箔軟磁材料生產(chǎn)技術 409     

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軟磁材料從純鐵、Fe-Si合金(硅鋼)、Fe-Ni合金(坡莫合金)到Fe-Co合金已有100多年的歷史。傳統(tǒng)上這些軟磁合金是經(jīng)過冶煉、鍛造、熱軋或冷軋、熱處理等繁雜工藝制成晶態(tài)合金，生產(chǎn)成本高、產(chǎn)品規(guī)格(特別是薄帶幅寬、厚度)受限、磁性能也不很理想。近年來開發(fā)的非晶態(tài)合金和納米晶軟磁薄帶金屬材料生產(chǎn)技術，是采用急冷技術，由熔態(tài)合金在旋轉(zhuǎn)的輥面上急冷直接形成數(shù)十個微米厚的薄帶，雖然磁性能顯著提高，但目前生產(chǎn)成本很高，產(chǎn)品幅寬很窄，厚度不易調(diào)控，表面粗糙，應用受到局限。

極速金屬3D打印技術 388     

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3D打印無疑是當今材料近終形制造技術最重要的發(fā)展領域，目前主要以高能激光或電子束熔融打印為主，工作溫度高，打印效率低?！皹O速金屬3D打印技術”是將粉床鋪粉3D打印技術與粉末注射成形技術相結(jié)合而創(chuàng)立的一項低溫、低成本、快速3D打印新技術，該技術與基于高能束熔融打印技術相比，打印速度可提高100倍，打印溫度降低約一個數(shù)量級(至150℃)，制造成本降低一半。特別適用于不銹鋼、鈦合金、鎳基高溫合金、難熔金屬、硬質(zhì)合金等特種金屬材料。

汽車成型高壽命點焊電極用氧化鋁銅系列合金棒材中試技術 432     

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氧化鋁彌散強化銅合金的研究開發(fā)一直是國內(nèi)外電子及軍工新材料的研究課題。早在在20世紀50年代，國外開始了彌散強化銅的研究。在70到80年代，開發(fā)了許多專利技術，并迅速將專利技術實現(xiàn)工程化。美國SCM公司應用內(nèi)氧化法成功地生產(chǎn)出“GLIDCOP”系列彌散強化銅產(chǎn)品。日本也開發(fā)并制造、銷售商品名為DEM IRA S 的彌散強化銅電極材料。

新型耐高溫高強高導銅合金 435     

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本項成果解決了高強高導銅合金在高溫條件下強度明顯降低的難題。該銅合金在450度下的抗拉強度比CuCrZr提高了75%。

鈦合金管料內(nèi)孔打磨裝置 935     

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本申請涉及一種鈦合金管料內(nèi)孔打磨裝置，涉及磨削裝置的技術領域，其包括機座；導軌，設置在機座上；卡盤，轉(zhuǎn)動連接在機座上；夾持機構(gòu)，滑動連接在導軌上，用于夾持研磨刀具；限位機構(gòu)，滑動連接在導軌上，包括分別從上下兩側(cè)抵接鈦合金管的支撐件和穩(wěn)定件；所述限位機構(gòu)還包括：滑動座，滑動連接導軌；限位架，固定連接在滑動座上；第一限位螺桿，滑動穿設在滑動座上并通過螺母固定，頂端連接支撐件；第二限位螺桿，滑動穿設在限位架上并通過螺母固定，底端連接穩(wěn)定件。本申請具有減少打磨振動，提高打磨精度的效果。

基于SLM工藝用錳銅阻尼合金粉末及其制備方法 888     

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一種基于SLM工藝用錳銅阻尼合金粉末及其制備方法，屬于增材制造用金屬材料技術領域。該粉末的化學成分按重量百分比為C：≤0.15％、Ni：4.9～5.2％、Si：≤0.15％、Fe：1.8～5.0％、Cu：20～23％、P：≤0.03％、S：≤0.06％，余量為Mn及不可避免的雜質(zhì)元素。制造工藝包括：母合金制備，真空感應熔煉氣霧化法VIGA制粉，惰性氣體保護下機械振動與氣流分級篩粉與收集。與現(xiàn)有技術相比，該粉末球形度高，松裝密度高，休止角小，流動性好且15～53μm的細粉收得率較高，可應用于航空航天、船舶增材制造領域用減震阻尼的零部件，也可推廣至交通、核電的精密電子儀器的增材制造領域，具有廣闊的市場前景。

球形霧化鎂鋅非晶合金粉體及其制備方法 343     

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本發(fā)明公開了一種球形霧化鎂鋅合金粉體及其制備方法。針對鎂鋅在合金化過程中容易發(fā)生金屬互化反應的問題，通過抑制互化技術，使合金中金屬鎂和添加的金屬材料組元各自結(jié)晶，或只有少部分發(fā)生反應形成金屬互化物，避免其在互化時釋放大量的反應熱導致的化學失活，從而使合金材料仍具備較高的燃燒熱，并保持良好的點火、燃燒性能。采用多熔爐預熔化及強化機械混合裝置，可抑制液態(tài)金屬混合過程中的互化反應；采用絕氧、閉環(huán)制備裝置，可防止鎂和鋅在制備過程中被氧化；采用離心霧化及超低溫惰性氣體吹掃快速冷凝技術可使液態(tài)合金霧化成圓度值較高的球形粉體。本發(fā)明的鎂和鋅混合均勻，合金粉體粒度范圍13μm～45μm，圓度值為0.94。

超細光伏片狀銀粉的制備方法與流程 526     

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.本發(fā)明涉及光伏銀粉生產(chǎn)制備技術領域，尤其涉及一種超細光伏片狀銀粉的制備方法。背景技術.光伏電池是一種能將太陽能轉(zhuǎn)換成電能的半導體器件，在光照條件下電池內(nèi)部會產(chǎn)生光生電流，通過電機可直接將電能輸出，為了將電池產(chǎn)生的光生電流引出，必須在電池的表面制作出正、背電極，這兩種電極都是由電極漿料經(jīng)過絲網(wǎng)印刷、烘干，最后高溫燒結(jié)得到的，傳統(tǒng)電極漿料的主要成分為球形光伏銀粉，其性能對銀漿的電性能、流動性、粘附性等性質(zhì)起著關鍵作用，而隨著科技的發(fā)展，片狀銀粉由于具有相對較大的比表面積、化學性質(zhì)穩(wěn)定、顆粒間是

銅合金粉末及其制備方法與流程 604     

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.本發(fā)明涉及球形粉體材料技術領域，具體涉及一種銅合金粉末及其制備方法。背景技術.金屬材料增材制造技術一般采用激光、電子束或聚能光束等高密度能量熱源進行選區(qū)熔化，可方便實現(xiàn)各種難熔、難加工、高活性、高性能金屬材料的快速原型制造，在航空航天、軍工、汽車、醫(yī)療等高性能復雜零部件領域具有廣泛的應用前景。.金屬粉末作為金屬增材制造的關鍵原材料，其性能好與壞是金屬增材制造技術的關鍵。球形金屬粉末材料是金屬增材制造(d打印)工藝的原材料和耗材。研究開發(fā)出高品級的粉末材料是增材制造(d打印)工藝的首要

用于快速去除金屬粉料中細粉的裝置的制作方法 378     

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.本申請涉及金屬粉體提純設備領域的技術領域，尤其是涉及一種用于快速去除金屬粉料中細粉的裝置。背景技術.在金屬結(jié)構(gòu)件表面制備一層具有特殊功能涂層是常用的表面防護技術之一，目前常用的表面涂層技術有激光熔覆技術、噴涂技術、焊接技術以及鍍層技術等。金屬粉體材料作為表面涂層技術的重要的原材料，粉體的基本性能對最終的成型的制品品質(zhì)有著很大的關系。表面涂層技術對于粉體的要求主要在于化學成分、顆粒形狀、粒度及粒度分布、流動性、循環(huán)使用性等。.其中，金屬粉體的顆粒形狀是影響粉體性能的主要因素之一，常見的顆粒

覆銅板及其制備方法與流程 757     

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.本申請涉及電路板技術領域，特別涉及一種覆銅板及其制備方法。背景技術.隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，在人們的日常生活中，可穿戴、便攜只能設備等已經(jīng)成為不可或缺的必需品，例如折疊手機、手表、平板電腦等電子設備。其中，柔性電路板(flexibleprintedcircuitboard；fpc)在電子設備中起到了關鍵的連接作用，而覆銅板(coppercladlaminate；ccl)作為柔性印刷電路板的基礎板材，其在電子設備中有著廣泛的應用。.目前，覆銅板多是以木漿紙或玻纖布等作為增強材料，在其