1.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法、控制裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備。

背景技術(shù)：

2.隨著半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域自動(dòng)化程度的不斷提高，許多原本由人工或半自動(dòng)治具完成的測(cè)試工作正逐步轉(zhuǎn)變?yōu)橛扇詣?dòng)測(cè)試機(jī)來完成。分料為封裝測(cè)試工藝自動(dòng)化流程的一個(gè)重要環(huán)境，因此分選機(jī)成為了全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中一款不可或缺的標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化設(shè)備。

3.分選機(jī)的通用性和分選效率是衡量自動(dòng)化設(shè)備的重要指標(biāo)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝類別多樣性，不同種類的產(chǎn)品以及不同廠家的同一類產(chǎn)品的封裝測(cè)試工藝往往是不一樣的，導(dǎo)致分選機(jī)設(shè)備生產(chǎn)商需要持續(xù)根據(jù)用戶需求改進(jìn)機(jī)械結(jié)構(gòu)，以滿足對(duì)不同封裝產(chǎn)品和工藝的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

4.基于此，有必要針對(duì)如何在不改動(dòng)硬件設(shè)備的情況下實(shí)現(xiàn)滿足對(duì)不同封裝產(chǎn)品和工藝的需求的問題，提供一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法、控制裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備。

5.一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法，包括獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息；根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息；獲取所述批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果；根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。

6.在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述批量測(cè)試結(jié)果包括所述批量芯片的等級(jí)編號(hào)和等級(jí)占比，所述分料盤信息包括分料盤數(shù)量和分料盤容量，所述根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息包括根據(jù)所述等級(jí)編號(hào)、所述等級(jí)占比、所述料盤數(shù)量和所述分料盤容量，確定所述等級(jí)編號(hào)在所述分料盤中對(duì)應(yīng)的行為基本單元，所述等級(jí)分區(qū)信息包括所述等級(jí)編號(hào)與所述分料盤中的行為基本單元的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

7.在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置包括根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果和所述等級(jí)分區(qū)信息，確定所述待分料芯片對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分料盤；根據(jù)所述目標(biāo)分料盤和所述分料盤的使用信息，計(jì)算所述待分料芯片的移動(dòng)坐標(biāo)；根據(jù)所述移動(dòng)坐標(biāo)將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。

8.在其中一個(gè)實(shí)施例中，在根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置之后，所述方法還包括判斷所述分料盤中的行為基本單元是否滿料；在所述分料盤中的行為基本單元滿料時(shí)，按照所述分料盤對(duì)應(yīng)的換盤方式更換所述分料盤。

9.一種半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置，包括測(cè)試出料平臺(tái)，用于傳輸批量芯片；下料分配模塊，用于獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息，還用于根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果

和所述分料盤信息分配等級(jí)分區(qū)信息；下料控制模塊，與所述下料分配模塊相連接，用于獲取所述批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果，還用于根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng)的所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，輸出抓取指令；自動(dòng)抓取模塊，與所述下料控制模塊相連接，用于根據(jù)所述抓取指令從所述測(cè)試出料平臺(tái)傳輸?shù)呐啃酒凶ト∷龃至闲酒?，并將所述待分料芯片移?dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。

10.在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述下料分配模塊包括數(shù)據(jù)獲取單元，用于獲取所述批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息，所述批量測(cè)試結(jié)果包括所述批量芯片的等級(jí)編號(hào)和等級(jí)占比，所述分料盤信息包括分料盤數(shù)量和分料盤容量；數(shù)據(jù)處理單元，與所述數(shù)據(jù)獲取單元相連接，用于根據(jù)所述等級(jí)編號(hào)、所述等級(jí)占比、所述料盤數(shù)量和所述分料盤容量，確定所述等級(jí)編號(hào)在所述分料盤中對(duì)應(yīng)的行為基本單元，所述等級(jí)分區(qū)信息包括所述等級(jí)編號(hào)與所述分料盤中的行為基本單元的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

11.在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述下料控制模塊包括分料盤確定單元，用于根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果和所述等級(jí)分區(qū)信息，確定所述待分料芯片對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分料盤；移動(dòng)坐標(biāo)計(jì)算單元，與所述分料盤確定單元相連接，用于根據(jù)所述目標(biāo)分料盤和所述分料盤的使用信息，計(jì)算所述待分料芯片的移動(dòng)坐標(biāo)；控制指令輸出單元，與所述移動(dòng)坐標(biāo)計(jì)算單元相連接，用于根據(jù)所述移動(dòng)坐標(biāo)輸出抓取指令。

12.在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置還包括判斷模塊，用于判斷所述分料盤中的行為基本單元是否滿料；分料盤更換模塊，與所述判斷模塊相連接，用于在所述分料盤中的行為基本單元滿料時(shí)，按照所述分料盤對(duì)應(yīng)的換盤方式更換所述分料盤。

13.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述任意一項(xiàng)實(shí)施例所述的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法的步驟。

14.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述任意一項(xiàng)實(shí)施例所述的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法的步驟。

15.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述任意一項(xiàng)實(shí)施例所述的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法的步驟。

16.上述半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法，根據(jù)批量批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤的情況對(duì)分料盤進(jìn)行劃分，將分料盤劃分為用于容置不同等級(jí)的分料區(qū)域。根據(jù)等級(jí)分區(qū)情況以及批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果，將待分料芯片移動(dòng)到分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。采用本公開提供的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法可以在不改動(dòng)硬件的情況下，實(shí)現(xiàn)對(duì)分選機(jī)分盤類別的擴(kuò)充，在保證原有功能的同時(shí)，可大幅提升分選機(jī)的下料分類的靈活性，降低設(shè)備硬件成本。同時(shí)，可以在不增加設(shè)備的操作難度的情況下，最大限度地利用分料盤。

附圖說明

17.為了更清楚地說明本說明書實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本說明書中記載的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

18.圖1為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法的方法流程示意圖；

19.圖2為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)示意圖；

20.圖3為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中分料盤分區(qū)情況示意圖；

21.圖4為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中對(duì)待分料芯片進(jìn)行移動(dòng)的方法流程示意圖；

22.圖5為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中對(duì)滿料的分料盤進(jìn)行換盤的方法流程示意圖；

23.圖6為本公開其中一實(shí)施例中半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

24.圖7為本公開其中一實(shí)施例中半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制系統(tǒng)的示意框圖；

25.圖8為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中計(jì)算機(jī)設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

26.為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反的，提供這些實(shí)施方式的目的是為了對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容理解得更加透徹全面。

27.需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“前”、“后”、“周向”以及類似的表述是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

28.除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

29.目前分選機(jī)的款式根據(jù)傳輸方式的不同可分為平移式分選機(jī)、重力式分選機(jī)及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)。在實(shí)際應(yīng)用中，平移式分選機(jī)的應(yīng)用占比最大。通常在平移式分選機(jī)的下料段將tray(料盤)盤作為芯片的載具。根據(jù)不同的測(cè)試結(jié)果，可以將不同等級(jí)的芯片放置到不同的tray盤中，這一分料過程又稱作分bin(bin表示料箱、盒子，在半導(dǎo)體制造業(yè)中“分bin”意思為“分盤”)。在常規(guī)操作流程中進(jìn)行分bin操作時(shí)，通常根據(jù)不同的檢測(cè)結(jié)果將不同等級(jí)的芯片放置到不同料盤上。

30.為了節(jié)省空間，絕大多數(shù)的平移式分選機(jī)都被設(shè)計(jì)成自動(dòng)bin+固定bin的下料方式。芯片測(cè)試結(jié)果中占比較大的測(cè)試等級(jí)對(duì)應(yīng)的芯片，將被放入自動(dòng)bin對(duì)應(yīng)的tray盤中，自動(dòng)bin對(duì)應(yīng)的tray盤在滿料后將由輸送帶自動(dòng)換盤；芯片測(cè)試結(jié)果中占比較小的測(cè)試等級(jí)對(duì)應(yīng)的芯片，則將被放入固定bin對(duì)應(yīng)的tray盤，固定bin對(duì)應(yīng)的tray盤在滿料后將由人工換盤。平移式分選機(jī)中自動(dòng)bin和固定bin的tray盤數(shù)量可根據(jù)測(cè)試工藝任意組合。在實(shí)際易用中常見的組合為：設(shè)置3個(gè)自動(dòng)bin+3個(gè)固定bin。然而，當(dāng)產(chǎn)品換型或者客戶需求時(shí)，測(cè)試結(jié)果可能出現(xiàn)不同數(shù)量的測(cè)試結(jié)果，從而導(dǎo)致tray盤的數(shù)量與測(cè)試結(jié)果的數(shù)量不對(duì)應(yīng)，無法實(shí)現(xiàn)高效率的分bin。僅僅通過增加不同分bin方式對(duì)應(yīng)tray盤的數(shù)量，仍然無法解

決因產(chǎn)品換型或者客戶需求改動(dòng)等造成的分bin數(shù)量增加的問題。

31.為了解決上述問題，本公開提供了一種基于平移式分選機(jī)的分料方法，可以在不改動(dòng)硬件的情況下實(shí)現(xiàn)對(duì)分選機(jī)分bin數(shù)量的擴(kuò)充，具有廣泛的應(yīng)用前景。

32.圖1為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法的方法流程示意圖，在其中一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法可以包括如下步驟s100至步驟s400。

33.步驟s100：獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息。

34.可以用于實(shí)現(xiàn)上述半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法的硬件設(shè)備包含測(cè)試出料平臺(tái)、自動(dòng)抓取模塊和至少一個(gè)下料盤。分選機(jī)利用測(cè)試出料平臺(tái)可以將完成了半導(dǎo)體性能測(cè)試的芯片移動(dòng)至分選下料區(qū)域。自動(dòng)抓取模塊可以被控制用于在測(cè)試出料平臺(tái)抓取待分料的芯片，并將待分料芯片移動(dòng)至對(duì)應(yīng)的位置。

35.在完成針對(duì)批量芯片的半導(dǎo)體性能測(cè)試后，可以獲得本次批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果。例如，可以根據(jù)不同芯片的性能表現(xiàn)將其劃分為不同等級(jí)。批量測(cè)試結(jié)果可以包括這一批次的芯片中出現(xiàn)的等級(jí)數(shù)量、等級(jí)編號(hào)、不同等級(jí)芯片的大概占比等測(cè)試結(jié)果信息。

36.同時(shí)，獲取半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)中設(shè)置的分料盤信息。由于在不同的半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試計(jì)劃中，可能對(duì)分選機(jī)設(shè)置不同的分料盤。分料盤信息可以包括半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)中設(shè)置的分料盤數(shù)量、各個(gè)分料盤中可以容置芯片的容量信息、哪些分料盤是自動(dòng)bin對(duì)應(yīng)的分料盤和哪些分料盤是固定bin對(duì)應(yīng)的分料盤等信息。

37.步驟s200：根據(jù)批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息。

38.綜合考慮針對(duì)批量芯片的半導(dǎo)體性能測(cè)試中取得的測(cè)試結(jié)果情況以及半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)中設(shè)置的分料盤情況，可以個(gè)性化地針對(duì)此次批量芯片制定相應(yīng)的分bin方法。等級(jí)分區(qū)信息可以用于表現(xiàn)對(duì)不同測(cè)試結(jié)果的芯片在分bin中對(duì)應(yīng)放置的分料盤區(qū)域的分配情況。例如，當(dāng)根據(jù)批量測(cè)試結(jié)果確定此批芯片中包括3種不同等級(jí)的芯片，而半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)中恰好設(shè)置有3個(gè)分料盤，則可以一種等級(jí)對(duì)應(yīng)分配一個(gè)分料盤。

39.步驟s300：獲取批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果。

40.自動(dòng)抓取模塊從測(cè)試出料平臺(tái)中完成測(cè)試的批量芯片中拾取一個(gè)待分料芯片，可以從測(cè)試機(jī)獲取該待分料芯片對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果。

41.步驟s400：根據(jù)待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、等級(jí)分區(qū)信息和分料盤的使用信息，將待分料芯片移動(dòng)至分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。

42.由于根據(jù)等級(jí)分區(qū)信息可以確定測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng)的分料盤分配情況，因此根據(jù)待分料芯片對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果以及等級(jí)分區(qū)信息可以確定待分料芯片對(duì)應(yīng)的分料盤。同時(shí)，由于分料盤中用于容置芯片的容量有限，因此在移動(dòng)前可以通過獲取分料盤的使用信息來判斷分料盤中未被占用的位置，確定該待分料芯片在分料盤中對(duì)應(yīng)的位置，從而自動(dòng)抓取模塊可以在控制下將待分料芯片移動(dòng)至分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。

43.上述半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法，根據(jù)批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤的情況對(duì)分料盤進(jìn)行劃分，將分料盤劃分為用于容置不同等級(jí)的分料區(qū)域。根據(jù)等級(jí)分區(qū)情況以及批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果，將待分料芯片移動(dòng)到分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。采用本公開提供的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法可以在不改動(dòng)硬件的情況下，實(shí)現(xiàn)對(duì)分選機(jī)分盤類別的擴(kuò)充，在保證原有功能的同時(shí)，可大幅提升分選機(jī)的下料分類的靈活性，降低設(shè)備

硬件成本。同時(shí)，可以在不增加設(shè)備的操作難度的情況下，最大限度地利用分料盤。

44.實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)證明上述方法可大幅提升分選機(jī)的下料分bin方法的靈活性，可實(shí)現(xiàn)在不改動(dòng)硬件的情況下，對(duì)分選機(jī)任意分bin數(shù)量的擴(kuò)充。將上述分料方法應(yīng)用于半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)中，在對(duì)不同廠家以及不同種類的產(chǎn)品進(jìn)行不同工藝標(biāo)準(zhǔn)的封裝測(cè)試后，分選機(jī)設(shè)備可以根據(jù)測(cè)試結(jié)果適應(yīng)性地分配分料盤，以滿足不同封裝產(chǎn)品和工藝的分料需求，具有廣泛的應(yīng)用前景。

45.在其中一個(gè)實(shí)施例中，在半導(dǎo)體測(cè)試中，通常會(huì)根據(jù)被測(cè)芯片的不同性能表現(xiàn)，將其劃分為不同等級(jí)的芯片。對(duì)被測(cè)芯片的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行編號(hào)，可以便于區(qū)分批量芯片中包括哪些等級(jí)的芯片。同時(shí)，在對(duì)批量芯片完成測(cè)試后，可以獲取各個(gè)等級(jí)在總量中的占比。因此，批量測(cè)試結(jié)果可以包括此次的批量芯片中包括的等級(jí)編號(hào)和等級(jí)占比。同樣地，分選機(jī)中設(shè)置的分料盤數(shù)量可能不同，不同尺寸的分料盤中可以容納的芯片個(gè)數(shù)也不同。因此，可以獲取分料盤信息，基于分料盤的數(shù)量、容量來進(jìn)行分配，分料盤信息可以包括分料盤數(shù)量和分料盤容量。

46.在根據(jù)批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息時(shí)，可以根據(jù)等級(jí)編號(hào)、等級(jí)占比、料盤數(shù)量和分料盤容量，確定等級(jí)編號(hào)在分料盤中對(duì)應(yīng)的行為基本單元。綜合考慮等級(jí)編號(hào)、等級(jí)占比、料盤數(shù)量和分料盤容量，確定哪個(gè)分料盤用于容置哪一種或哪幾種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的芯片，當(dāng)一個(gè)分料盤用于容置多種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的芯片時(shí)，哪些區(qū)域用于容置哪一種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的芯片。在本公開的一些實(shí)施例中，將分料盤中用于容置一種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)芯片的區(qū)域定義為一個(gè)行為基本單元。等級(jí)分區(qū)信息可以用于表現(xiàn)對(duì)不同測(cè)試結(jié)果的芯片在分bin中對(duì)應(yīng)放置的分料盤區(qū)域的分配情況，等級(jí)分區(qū)信息可以包括等級(jí)編號(hào)與分料盤中的行為基本單元的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

47.獲取批量芯片中每種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比可以最大效率地利用料盤，根據(jù)每種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比劃分分料盤中每種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的行為基本單元。由于半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝決定了批量芯片中每種等級(jí)的占比相對(duì)固定，因此，在測(cè)試過程中可以對(duì)批量芯片中每種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比進(jìn)行大致預(yù)估。當(dāng)無法在測(cè)試過程中對(duì)批量芯片中每種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比進(jìn)行大致預(yù)估時(shí)，也可根據(jù)批量芯片中存在的等級(jí)數(shù)量直接等分來獲取每種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比。

48.在本實(shí)施例中為了更好地說明根據(jù)批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息的步驟，以測(cè)試結(jié)果共包括3個(gè)等級(jí)，等級(jí)編號(hào)別記為：等級(jí)1、等級(jí)2、等級(jí)3，3個(gè)等級(jí)編號(hào)的等級(jí)占比大致為：60％、30％、10％，且半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)中包括ab兩個(gè)tray盤為例來對(duì)上述分料過程進(jìn)行說明，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。

49.請(qǐng)參見圖2，圖2為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)示意圖。測(cè)試出料平臺(tái)和ab兩個(gè)tray盤放置在相同高度的平面上，其中，tester unit為測(cè)試出料平臺(tái)中用于存放批量芯片的區(qū)域。在測(cè)試出料平臺(tái)和兩個(gè)tray盤上方設(shè)有一個(gè)可以在基于x軸、y軸形成的平面上自由移動(dòng)的自動(dòng)抓取模塊，自動(dòng)抓取模塊的吸頭可以用于抓取芯片。自動(dòng)抓取模塊可以帶動(dòng)芯片在測(cè)試出料平臺(tái)和兩個(gè)tray盤的上方自由移動(dòng)。

50.獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息，批量測(cè)試結(jié)果包括批量芯片的等級(jí)編號(hào)和等級(jí)占比，即批量芯片的等級(jí)編號(hào)包括等級(jí)1、等級(jí)2、等級(jí)3，等級(jí)1對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比為60％、等級(jí)2對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比為30％、等級(jí)3對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比為10％。分料盤信息包括分料

盤數(shù)量和分料盤容量，即分料盤數(shù)量為2，分料盤容量情況為：每個(gè)分料盤包括16行，一行包括8個(gè)芯片容納位置。

51.在一個(gè)行為基本單元用于容納一個(gè)等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的芯片的情況下，根據(jù)批量芯片的等級(jí)編號(hào)可以確定在兩個(gè)tray盤中包括3個(gè)行為基本單元。考慮到各個(gè)等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比，已知等級(jí)1占比最大，因此可以將tray a單獨(dú)分配給等級(jí)1對(duì)應(yīng)的行為基本單元；等級(jí)2對(duì)應(yīng)的行為基本單元和等級(jí)3對(duì)應(yīng)的行為基本單元?jiǎng)t共用tray b。以行為基本單元給tray盤分配等級(jí)編號(hào)，使得每種等級(jí)對(duì)應(yīng)的tray盤行數(shù)與其占比相對(duì)應(yīng)?？紤]到等級(jí)2對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比和等級(jí)3對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比的比例為3:1，再綜合分料盤容量情況，可以將tray b中12行的芯片容納位置分配給等級(jí)2對(duì)應(yīng)的行為基本單元，將tray b中4行的芯片容納位置分配給等級(jí)3對(duì)應(yīng)的行為基本單元。等級(jí)分區(qū)信息可以如圖3所示，圖3為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中分料盤分區(qū)情況示意圖。

52.上述半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法，獲取針對(duì)批量芯片的測(cè)試所得到的批量測(cè)試結(jié)果，根據(jù)批量測(cè)試結(jié)果中等級(jí)編號(hào)及每種等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的大概占比，綜合分選機(jī)中的分料盤信息，以行為基本單元給分料盤分配等級(jí)編號(hào)。在應(yīng)用時(shí)，可以根據(jù)每次測(cè)試的測(cè)試結(jié)果和分料盤情況，靈活地對(duì)不同測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng)芯片在分料盤中的容納區(qū)域進(jìn)行分配。實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)證明，利用上述分選下料方法可大幅提升分選機(jī)的下料分bin靈活性，從而實(shí)現(xiàn)在不改動(dòng)硬件的情況下對(duì)分選機(jī)任意分bin數(shù)量的擴(kuò)充。

53.圖4為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中對(duì)待分料芯片進(jìn)行移動(dòng)的方法流程示意圖，在其中一個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、等級(jí)分區(qū)信息和分料盤的使用信息，將待分料芯片移動(dòng)至分料盤中對(duì)應(yīng)的位置可以包括如下步驟s410至步驟s430。

54.步驟s410：根據(jù)待分料芯片的測(cè)試結(jié)果和等級(jí)分區(qū)信息，確定待分料芯片對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分料盤。

55.控制自動(dòng)抓取模塊從測(cè)試出料平臺(tái)中完成測(cè)試的批量芯片中拾取待分料的芯片，同時(shí)，從測(cè)試機(jī)獲取該待分料芯片的測(cè)試結(jié)果。其中，待分料芯片的測(cè)試結(jié)果可以為待分料芯片的等級(jí)編號(hào)。由于等級(jí)分區(qū)信息可以用于表明測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng)的分料盤分配情況，因此根據(jù)待分料芯片對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果以及等級(jí)分區(qū)信息可以確定待分料芯片對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分料盤。例如，當(dāng)待分料芯片的測(cè)試結(jié)果為等級(jí)1時(shí)，可以根據(jù)等級(jí)分區(qū)信息確定等級(jí)1對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分料盤為tray a。在分料時(shí)，可以將該待分料芯片移動(dòng)至tray a中等級(jí)1對(duì)應(yīng)的行為基本單元。

56.步驟s420：根據(jù)目標(biāo)分料盤和分料盤的使用信息，計(jì)算待分料芯片的移動(dòng)坐標(biāo)。

57.同時(shí)，由于分料盤中用于容置芯片的容量有限，因此在移動(dòng)前可以通過獲取分料盤的使用信息來判斷分料盤中存在哪些未被占用的位置，進(jìn)而確定該待分料芯片在分料盤中對(duì)應(yīng)的目標(biāo)位置。根據(jù)目標(biāo)分料盤和分料盤的使用信息，計(jì)算待分料芯片的移動(dòng)坐標(biāo)。

58.在本公開的一些實(shí)施例中，分料盤的使用信息可以包括分料盤中每個(gè)芯片容納位置對(duì)應(yīng)的有無料信息、原點(diǎn)坐標(biāo)信息、行列間距信息等等。根據(jù)分料盤的使用信息可以確定待分料芯片對(duì)應(yīng)的行為基本單元中哪里還有空余的位置，并選定其中一個(gè)空余位置作為目標(biāo)位置。根據(jù)原點(diǎn)坐標(biāo)、行列間距以及目標(biāo)位置坐標(biāo)等信息可以計(jì)算出將待分料芯片移動(dòng)至目標(biāo)位置時(shí)的移動(dòng)坐標(biāo)。

59.步驟s430：根據(jù)移動(dòng)坐標(biāo)將待分料芯片移動(dòng)至分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。

60.將移動(dòng)坐標(biāo)發(fā)送至自動(dòng)抓取模塊，自動(dòng)抓取模塊可以根據(jù)移動(dòng)坐標(biāo)將待分料芯片移動(dòng)至對(duì)應(yīng)分料盤中的目標(biāo)位置。將待分料芯片放入對(duì)應(yīng)的分料盤中目標(biāo)位置后，對(duì)于該待分料芯片的單顆芯片分bin工作即可完成。

61.上述半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法，根據(jù)等級(jí)分區(qū)情況、批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果以及分料盤的使用情況，確定待分料芯片移動(dòng)的目標(biāo)位置，并將待分料芯片移動(dòng)到分料盤中對(duì)應(yīng)的位置，可以最大化地利用半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)中分料盤的容納位置，同時(shí)在不增加設(shè)備的操作難度的情況下，擴(kuò)充分選機(jī)的下料分類的靈活性，降低設(shè)備硬件成本。

62.圖5為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中對(duì)滿料的分料盤進(jìn)行換盤的方法流程示意圖，在其中一個(gè)實(shí)施例中，在根據(jù)待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、等級(jí)分區(qū)信息和分料盤的使用信息，將待分料芯片移動(dòng)至分料盤中對(duì)應(yīng)的位置之后，所述方法還可以包括如下步驟s500至步驟s600。

63.步驟s500：判斷分料盤中的行為基本單元是否滿料。

64.步驟s600：在分料盤中的行為基本單元滿料時(shí)，按照分料盤對(duì)應(yīng)的換盤方式更換分料盤。

65.分料盤中的一個(gè)行為基本單元用于容納對(duì)應(yīng)的單個(gè)種類等級(jí)編號(hào)的芯片。當(dāng)任意一個(gè)行為基本單元滿料時(shí)，若不及時(shí)換盤，且在下一次抓取時(shí)抓取到的芯片為該滿料行為基本單元對(duì)應(yīng)的芯片時(shí)，則下一次抓取到的芯片將無處容納，從而影響分bin進(jìn)程。因此，在完成對(duì)單顆芯片的分bin操作后，對(duì)分料盤中的行為基本單元是否滿料進(jìn)行判斷，并對(duì)滿料行為基本單元所在分料盤進(jìn)行及時(shí)換盤處理。由于每個(gè)分料盤中的行為基本單元在分配時(shí)是按照各個(gè)等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的等級(jí)占比進(jìn)行劃分的，因此當(dāng)一個(gè)行為基本單元滿料時(shí)，該分料盤上的其他行為基本單元也不會(huì)存在很大的資源浪費(fèi)，可以最大限度地利用分料盤的芯片容納能力。

66.在其中一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)中使用的分料盤可以包括第一分料盤和第二分料盤，可以分別為自動(dòng)bin和固定bin。第一分料盤對(duì)應(yīng)的換盤方式與第二分料盤對(duì)應(yīng)的換盤方式不同。因此，可以當(dāng)存在滿料的行為基本單元時(shí)，判斷滿料行為基本單元所在分料盤對(duì)應(yīng)的類別，按照分料盤對(duì)應(yīng)類別的換盤方式進(jìn)行換盤。例如，半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)中使用的分料盤可以包括自動(dòng)bin對(duì)應(yīng)的分料盤和固定bin對(duì)應(yīng)的分料盤。因此，當(dāng)存在滿料行為基本單元的分料盤為自動(dòng)bin對(duì)應(yīng)的分料盤時(shí)，可以利用輸送帶實(shí)現(xiàn)自動(dòng)換盤；當(dāng)滿料的分料盤為固定bin對(duì)應(yīng)的分料盤時(shí)，可以發(fā)出提示信息以提示操作人員進(jìn)行人工換盤。

67.在其中一個(gè)實(shí)施例中，上述半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法還可以包括當(dāng)所有分料盤中的行為基本單元都尚未滿料時(shí)，則重復(fù)上述步驟s100至步驟s400，直至任意一個(gè)分料盤中的行為基本單元滿料。

68.在其中一個(gè)實(shí)施例中，上述半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法還可以包括對(duì)上述實(shí)施例中所有獲取到的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)。例如，對(duì)批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果、分料盤信息、批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、等級(jí)分區(qū)信息、分料盤的使用信息等數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)，可以便于在后期維護(hù)時(shí)根據(jù)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)可以實(shí)現(xiàn)溯源糾錯(cuò)或?qū)δ繕?biāo)芯片進(jìn)行定位尋蹤等操作。

69.應(yīng)該理解的是，雖然說明書附圖的流程圖中的各個(gè)步驟按照箭頭的指示依次顯示，但是這些步驟并不是必然按照箭頭指示的順序依次執(zhí)行。除非本文中有明確的說明，這

些步驟的執(zhí)行并沒有嚴(yán)格的順序限制，這些步驟可以以其他的順序執(zhí)行。而且，說明書附圖的流程圖中的至少一部分步驟可以包括多個(gè)步驟或者多個(gè)階段，這些步驟或者階段并不必然是在同一時(shí)刻執(zhí)行完成，而是可以在不同的時(shí)刻執(zhí)行，這些步驟或者階段的執(zhí)行順序也不必然是依次進(jìn)行，而是可以與其他步驟或者其他步驟中的步驟或者階段的至少一部分輪流或者交替地執(zhí)行。

70.基于上述半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法實(shí)施例的描述，本公開還提供了一種半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置。所述半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置可以包括使用了本說明書實(shí)施例所述方法的系統(tǒng)(包括分布式系統(tǒng))、軟件(應(yīng)用)、模塊、組件、服務(wù)器、客戶端等并結(jié)合必要的實(shí)施硬件的裝置?；谕粍?chuàng)新構(gòu)思，本公開實(shí)施例提供的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中的半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置如下面的實(shí)施例所述。由于半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置解決問題的實(shí)現(xiàn)方案與方法相似，因此本說明書實(shí)施例具體的半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置的實(shí)施可以參見前述方法的實(shí)施，重復(fù)之處不再贅述。以下所使用的，術(shù)語“單元”或者“模塊”可以實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能的軟件和/或硬件的組合。盡管以下實(shí)施例所描述的半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置較佳地以軟件來實(shí)現(xiàn)，但是硬件，或者軟件和硬件的組合的實(shí)現(xiàn)也是可能并被構(gòu)想的。

71.圖6為本公開其中一實(shí)施例中半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。在其中一個(gè)實(shí)施例中，一種半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置，可以包括測(cè)試出料平臺(tái)100、下料分配模塊200、下料控制模塊300和自動(dòng)抓取模塊400。

72.測(cè)試出料平臺(tái)100，可以用于傳輸批量芯片。

73.下料分配模塊200，可以用于獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息，還可以用于根據(jù)批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息分配等級(jí)分區(qū)信息。

74.下料控制模塊300，與下料分配模塊200相連接，可以用于獲取批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果，還用于根據(jù)待分料芯片的測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng)的等級(jí)分區(qū)信息和分料盤的使用信息，輸出抓取指令。

75.下料分配模塊200和下料控制模塊300可以均與測(cè)試機(jī)進(jìn)行連接，以獲取測(cè)試機(jī)中的測(cè)試結(jié)果。

76.自動(dòng)抓取模塊400，與下料控制模塊300相連接，可以與所述下料控制模塊300相連接，可以根據(jù)抓取指令從測(cè)試出料平臺(tái)傳輸?shù)呐啃酒凶ト〈至闲酒?，并將待分料芯片移?dòng)至分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。

77.在其中一個(gè)實(shí)施例中，下料分配模塊200可以包括數(shù)據(jù)獲取單元和數(shù)據(jù)處理單元。

78.數(shù)據(jù)獲取單元，可以用于獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息，批量測(cè)試結(jié)果包括批量芯片的等級(jí)編號(hào)和等級(jí)占比，分料盤信息包括分料盤數(shù)量和分料盤容量。

79.數(shù)據(jù)處理單元，與數(shù)據(jù)獲取單元相連接，可以用于根據(jù)等級(jí)編號(hào)、等級(jí)占比、料盤數(shù)量和分料盤容量，確定等級(jí)編號(hào)在分料盤中對(duì)應(yīng)的行為基本單元，等級(jí)分區(qū)信息包括等級(jí)編號(hào)與分料盤中的行為基本單元的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

80.在其中一個(gè)實(shí)施例中，下料控制模塊可以包括分料盤確定單元、移動(dòng)坐標(biāo)計(jì)算單元和控制指令輸出單元。

81.分料盤確定單元，可以用于根據(jù)待分料芯片的測(cè)試結(jié)果和等級(jí)分區(qū)信息，確定待分料芯片對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分料盤。

82.移動(dòng)坐標(biāo)計(jì)算單元，與分料盤確定單元相連接，可以用于根據(jù)目標(biāo)分料盤和分料

盤的使用信息，計(jì)算待分料芯片的移動(dòng)坐標(biāo)。

83.控制指令輸出單元，與移動(dòng)坐標(biāo)計(jì)算單元相連接，可以用于根據(jù)移動(dòng)坐標(biāo)輸出抓取指令。

84.在其中一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置還可以包括判斷模塊和分料盤更換模塊。

85.判斷模塊，可以用于判斷分料盤中的行為基本單元是否滿料。

86.分料盤更換模塊，與判斷模塊相連接，可以用于在分料盤中的行為基本單元滿料時(shí)，按照分料盤對(duì)應(yīng)的換盤方式更換分料盤。

87.在其中一個(gè)實(shí)施例中，下料分配模塊200和下料控制模塊300可以均為服務(wù)器中的功能單元，利用服務(wù)器實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制。服務(wù)器與測(cè)試機(jī)連接，獲取測(cè)試機(jī)中芯片測(cè)試結(jié)果的等級(jí)數(shù)量及每種等級(jí)的大概占比，并根據(jù)批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息，以行為基本單元給分料盤分配等級(jí)編號(hào)，使得每種等級(jí)對(duì)應(yīng)的分料盤行數(shù)與其占比相對(duì)應(yīng)。服務(wù)器還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)自動(dòng)抓取模塊400的控制，控制自動(dòng)抓取模塊400從測(cè)試出料平臺(tái)100中拾取待分料芯片。服務(wù)器還可以從測(cè)試機(jī)處獲取自動(dòng)抓取模塊400抓取到的芯片對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果，例如等級(jí)編號(hào)。

88.服務(wù)器還可以根據(jù)分料盤的使用信息、等級(jí)分區(qū)信息和抓取到的待分料芯片對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果，計(jì)算出芯片的放料位置。自動(dòng)抓取模塊400在服務(wù)器的控制下，根據(jù)服務(wù)器計(jì)算出的芯片的放料位置，將芯片放入對(duì)應(yīng)的分料盤中的放料位置處，以完成對(duì)于該待分料芯片單顆芯片的分bin工作。重復(fù)上述步驟，直到分料盤中某個(gè)等級(jí)編號(hào)對(duì)應(yīng)的行為基本單元滿料。若滿料的分料盤為自動(dòng)bin對(duì)應(yīng)的分料盤，則由輸送帶實(shí)現(xiàn)自動(dòng)換盤；若滿料的分料盤為固定bin對(duì)應(yīng)的分料盤，則發(fā)出提示信息以提示操作人員進(jìn)行人工換盤。重復(fù)以上步驟，直至完成對(duì)于此次批量芯片的分料操作。

89.在其中一個(gè)實(shí)施例中，服務(wù)器還可以用于對(duì)上述實(shí)施例中所有獲取到的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)。例如，將批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果、分料盤信息、批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、等級(jí)分區(qū)信息、分料盤的使用信息等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于服務(wù)器的數(shù)據(jù)庫中，可以便于在后期維護(hù)時(shí)根據(jù)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)可以實(shí)現(xiàn)溯源糾錯(cuò)或?qū)δ繕?biāo)芯片進(jìn)行定位尋蹤等操作。

90.上述半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置中的各個(gè)模塊可全部或部分通過軟件、硬件及其組合來實(shí)現(xiàn)。上述各模塊可以硬件形式內(nèi)嵌于或獨(dú)立于計(jì)算機(jī)設(shè)備中的處理器中，也可以以軟件形式存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)設(shè)備中的存儲(chǔ)器中，以便于處理器調(diào)用執(zhí)行以上各個(gè)模塊對(duì)應(yīng)的操作。

91.關(guān)于上述實(shí)施例中的半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置，其中各個(gè)模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處將不做詳細(xì)闡述說明。

92.可以理解的是，本說明書中上述方法、半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置等的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同/相似的部分互相參見即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。相關(guān)之處參見其他方法實(shí)施例的描述說明即可。

93.圖7為本公開其中一實(shí)施例中半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制系統(tǒng)的示意框圖。參照?qǐng)D7，半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制系統(tǒng)s00包括處理組件s20，其進(jìn)一步包括一個(gè)或多個(gè)處理器，以及由存儲(chǔ)器s22所代表的存儲(chǔ)器資源，用于存儲(chǔ)可由處理組件s20的執(zhí)行的指令，例如應(yīng)用程序。存儲(chǔ)器s22中存儲(chǔ)的應(yīng)用程序可以包括一個(gè)或一個(gè)以上的每一個(gè)對(duì)應(yīng)于一組指令的模

塊。此外，處理組件s20被配置為執(zhí)行指令，以執(zhí)行上述方法。

94.半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制系統(tǒng)s00還可以包括：電源組件s24被配置為執(zhí)行半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制系統(tǒng)s00的電源管理，有線或無線網(wǎng)絡(luò)接口s26被配置為將半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制系統(tǒng)s00連接到網(wǎng)絡(luò)，和輸入輸出(i/o)接口s28。半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制系統(tǒng)s00可以操作基于存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器s22的操作系統(tǒng)，例如windows server，mac os x，unix，linux，freebsd或類似。

95.在示例性實(shí)施例中，還提供了一種包括指令的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，例如包括指令的存儲(chǔ)器s22，上述指令可由半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制系統(tǒng)s00的處理器執(zhí)行以完成上述方法。存儲(chǔ)介質(zhì)可以是計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，例如，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以是rom、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)、cd-rom、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備等。

96.在示例性實(shí)施例中，還提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，所述計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品中包括指令，上述指令可由半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制系統(tǒng)s00的處理器執(zhí)行以完成上述方法。

97.在一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，該計(jì)算機(jī)設(shè)備可以是服務(wù)器，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖可以如圖8所示，圖8為本公開其中一個(gè)實(shí)施例中計(jì)算機(jī)設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。該計(jì)算機(jī)設(shè)備包括通過系統(tǒng)總線連接的處理器、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)接口和顯示屏。其中，該計(jì)算機(jī)設(shè)備的處理器用于提供計(jì)算和控制能力。該計(jì)算機(jī)設(shè)備的存儲(chǔ)器包括非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)和內(nèi)存儲(chǔ)器。該非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有操作系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)程序和數(shù)據(jù)庫。該內(nèi)存儲(chǔ)器為非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)中的操作系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)程序的運(yùn)行提供環(huán)境。該計(jì)算機(jī)設(shè)備的數(shù)據(jù)庫用于對(duì)上述實(shí)施例中所有獲取到的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)。該計(jì)算機(jī)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)接口用于與外部的終端通過網(wǎng)絡(luò)連接通信。該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)以實(shí)現(xiàn)一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法。

98.該計(jì)算機(jī)設(shè)備的顯示屏可以是液晶顯示屏或者電子墨水顯示屏，該計(jì)算機(jī)設(shè)備的輸入裝置可以是顯示屏上覆蓋的觸摸層，也可以是計(jì)算機(jī)設(shè)備外殼上設(shè)置的按鍵、軌跡球或觸控板，還可以是外接的鍵盤、觸控板或鼠標(biāo)等。

99.本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，圖8中示出的結(jié)構(gòu)，僅僅是與本技術(shù)方案相關(guān)的部分結(jié)構(gòu)的框圖，并不構(gòu)成對(duì)本技術(shù)方案所應(yīng)用于其上的計(jì)算機(jī)設(shè)備的限定，具體的計(jì)算機(jī)設(shè)備可以包括比圖中所示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者具有不同的部件布置。

100.本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計(jì)算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的計(jì)算機(jī)程序可存儲(chǔ)于一非易失性計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該計(jì)算機(jī)程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，本技術(shù)所提供的各實(shí)施例中所使用的對(duì)存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)庫或其他介質(zhì)的任何引用，均可包括非易失性和易失性存儲(chǔ)器中的至少一種。非易失性存儲(chǔ)器可包括只讀存儲(chǔ)器(read-only memory，rom)、磁帶、軟盤、閃存、光存儲(chǔ)器、高密度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、阻變存儲(chǔ)器(reram)、磁變存儲(chǔ)器(magnetoresistive random access memory，mram)、鐵電存儲(chǔ)器(ferroelectric random access memory，fram)、相變存儲(chǔ)器(phase change memory，pcm)、石墨烯存儲(chǔ)器等。易失性存儲(chǔ)器可包括隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(random access memory，ram)或外部高速緩沖存儲(chǔ)器等。作為說明而非局限，ram可以是多種形式，比如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(static random access memory，sram)或動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(dynamic random access memory，dram)等。本技術(shù)所提供的各實(shí)施例中所涉及的數(shù)據(jù)庫可包括關(guān)系型數(shù)據(jù)庫和非關(guān)系型數(shù)據(jù)庫中至少一種。非關(guān)系型數(shù)據(jù)庫可包括基于區(qū)塊鏈的分布式數(shù)據(jù)庫等，

不限于此。本技術(shù)所提供的各實(shí)施例中所涉及的處理器可為通用處理器、中央處理器、圖形處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、可編程邏輯器、基于量子計(jì)算的數(shù)據(jù)處理邏輯器等，不限于此。

101.本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其，對(duì)于硬件+程序類實(shí)施例而言，由于其基本相似于方法實(shí)施例，所以描述得比較簡單，相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。

102.需要說明的，上述所述的裝置、電子設(shè)備、服務(wù)器等根據(jù)方法實(shí)施例的描述還可以包括其他的實(shí)施方式，具體的實(shí)現(xiàn)方式可以參照相關(guān)方法實(shí)施例的描述。同時(shí)各個(gè)方法以及裝置、設(shè)備、服務(wù)器實(shí)施例之間特征的相互組合組成的新的實(shí)施例仍然屬于本公開所涵蓋的實(shí)施范圍之內(nèi)，在此不作一一贅述。

103.在本說明書的描述中，參考術(shù)語“有些實(shí)施例”、“其他實(shí)施例”、“理想實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特征包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性描述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。

104.以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

105.以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以作出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法，其特征在于，包括：獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息；根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息；獲取所述批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果；根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法，其特征在于，所述批量測(cè)試結(jié)果包括所述批量芯片的等級(jí)編號(hào)和等級(jí)占比，所述分料盤信息包括分料盤數(shù)量和分料盤容量，所述根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息包括：根據(jù)所述等級(jí)編號(hào)、所述等級(jí)占比、所述料盤數(shù)量和所述分料盤容量，確定所述等級(jí)編號(hào)在所述分料盤中對(duì)應(yīng)的行為基本單元，所述等級(jí)分區(qū)信息包括所述等級(jí)編號(hào)與所述分料盤中的行為基本單元的對(duì)應(yīng)關(guān)系。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法，其特征在于，所述根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置包括：根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果和所述等級(jí)分區(qū)信息，確定所述待分料芯片對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分料盤；根據(jù)所述目標(biāo)分料盤和所述分料盤的使用信息，計(jì)算所述待分料芯片的移動(dòng)坐標(biāo)；根據(jù)所述移動(dòng)坐標(biāo)將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法，其特征在于，在根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置之后，所述方法還包括：判斷所述分料盤中的行為基本單元是否滿料；在所述分料盤中的行為基本單元滿料時(shí)，按照所述分料盤對(duì)應(yīng)的換盤方式更換所述分料盤。5.一種半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置，其特征在于，包括：測(cè)試出料平臺(tái)，用于傳輸批量芯片；下料分配模塊，用于獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息，還用于根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息分配等級(jí)分區(qū)信息；下料控制模塊，與所述下料分配模塊相連接，用于獲取所述批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果，還用于根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng)的所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，輸出抓取指令；自動(dòng)抓取模塊，與所述下料控制模塊相連接，用于根據(jù)所述抓取指令從所述測(cè)試出料平臺(tái)傳輸?shù)呐啃酒凶ト∷龃至闲酒?，并將所述待分料芯片移?dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置，其特征在于，所述下料分配模塊包括：數(shù)據(jù)獲取單元，用于獲取所述批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息，所述批量測(cè)試結(jié)果包括所述批量芯片的等級(jí)編號(hào)和等級(jí)占比，所述分料盤信息包括分料盤數(shù)量和分

料盤容量；數(shù)據(jù)處理單元，與所述數(shù)據(jù)獲取單元相連接，用于根據(jù)所述等級(jí)編號(hào)、所述等級(jí)占比、所述料盤數(shù)量和所述分料盤容量，確定所述等級(jí)編號(hào)在所述分料盤中對(duì)應(yīng)的行為基本單元，所述等級(jí)分區(qū)信息包括所述等級(jí)編號(hào)與所述分料盤中的行為基本單元的對(duì)應(yīng)關(guān)系。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置，其特征在于，所述下料控制模塊包括：分料盤確定單元，用于根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果和所述等級(jí)分區(qū)信息，確定所述待分料芯片對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分料盤；移動(dòng)坐標(biāo)計(jì)算單元，與所述分料盤確定單元相連接，用于根據(jù)所述目標(biāo)分料盤和所述分料盤的使用信息，計(jì)算所述待分料芯片的移動(dòng)坐標(biāo)；控制指令輸出單元，與所述移動(dòng)坐標(biāo)計(jì)算單元相連接，用于根據(jù)所述移動(dòng)坐標(biāo)輸出抓取指令。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體測(cè)試的分料控制裝置還包括：判斷模塊，用于判斷所述分料盤中的行為基本單元是否滿料；分料盤更換模塊，與所述判斷模塊相連接，用于在所述分料盤中的行為基本單元滿料時(shí)，按照所述分料盤對(duì)應(yīng)的換盤方式更換所述分料盤。9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法的步驟。10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)

本公開涉及半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及了一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法、控制裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息；根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息；獲取所述批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果；根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。采用本公開提供的半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法可以在不改動(dòng)硬件的情況下，實(shí)現(xiàn)對(duì)分選機(jī)分盤類別的擴(kuò)充，在保證原有功能的同時(shí)，可大幅提升分選機(jī)的下料分類的靈活性，降低設(shè)備硬件成本。同時(shí)，可以在不增加設(shè)備的操作難度的情況下，最大限度地利用分料盤。盤。盤。

技術(shù)研發(fā)人員：魏沖

受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司

技術(shù)研發(fā)日：2022.01.06

技術(shù)公布日：2022/4/26