本發(fā)明提供一種高
儲能密度聚芳醚腈基
復合材料及其制備方法和應用,首先采用聚多巴胺對鈦酸鋇表面進行有機化改性,使得BT表面帶上一層聚合物修飾層,再將表面帶有聚多巴胺修飾層的BT填料加入聚芳醚腈基體中,最后得到介電常數(shù)明顯增強的高介電聚芳醚腈基。本發(fā)明采用聚多巴胺作為表面改性劑,對鈦酸鋇顆粒表面進行有機化改性處理;使得其具有親有機物的化學鍵;減小鈦酸鋇顆粒之間的的團聚作用;改善鈦酸鋇在聚合物基體中的均勻分散特性;采用聚芳醚腈作為聚合物基體材料,克服傳統(tǒng)電容器聚丙烯聚合物電介質(zhì)耐熱性偏低的缺點。
聲明:
“高儲能密度聚芳醚腈基復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)