本發(fā)明屬于環(huán)境材料制備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種Ag/Cu
2O
復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用。本發(fā)明以多巴胺作為連接劑和還原劑將PDA原位生長覆蓋在Cu
2O的表面,利用PDA表面豐富的基團將Ag
+吸附在Cu
2O表面,最后PDA自身還原能力將Ag
+還原為Ag納米粒子,實現(xiàn)Ag/Cu
2O復(fù)合材料的制備并用于去除水體中抗生素的殘留。本發(fā)明制備的Ag/Cu
2O復(fù)合材料有效對PS進行活化產(chǎn)生強氧化能力的自由基,從而表現(xiàn)出催化劑對四環(huán)素良好的去除能力,實現(xiàn)水凈化。本發(fā)明公開的制備方法拓展了Cu(I)基材料活化PS降解污染物方面的應(yīng)用;所使用的材料為生物衍生材料,無毒且綠色環(huán)保,操作簡便,抗生素去除效果好,是一種安全高效的處理技術(shù)。
聲明:
“Ag/Cu2O復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)