權(quán)利要求

1.超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，其特征在于，所述材料的結(jié)構(gòu)包括：銅合金盒體、銅合金柵格骨架以及若干石墨芯材塊體，所述銅合金柵格骨架設(shè)置在銅合金盒體內(nèi)，所述銅合金柵格骨架由多根銅合金柵桿交叉連接并分隔為多個(gè)柵格結(jié)構(gòu)而成，所述若干石墨芯材塊體均勻填充在所述多個(gè)柵格中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，其特征在于，所述銅合金盒體包括銅合金底板、銅合金頂板，以及設(shè)置在銅合金底板與銅合金頂板之間的銅合金柵格邊框，所述銅合金柵格邊框圍在銅合金柵格骨架外。 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，其特征在于，所述銅合金柵格骨架由多根銅合金柵桿沿X向和Y向交叉連接并分隔為多個(gè)矩形柵格結(jié)構(gòu)而成。 4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，其特征在于，所述石墨芯材塊體包括具有塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨，所述退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨的表面鍍覆有0.1~1μm厚的Ti或Cr鍍層。 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，其特征在于，所述銅合金柵格骨架以及銅合金盒體的成分均為鉬銅、鎢銅或紫銅。 6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，其特征在于，所述材料中的石墨與銅合金體積比為1:1~2:1，所述石墨芯材塊體的厚度為0.1~3mm，銅合金柵桿的厚度為0.1~2mm。 7.如權(quán)利要求1-6任一所述的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟： （1）將若干塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨進(jìn)行表面金屬化處理，得到若干石墨芯材塊體； （2）將銅合金柵格邊框設(shè)置在銅合金底板上，將銅合金粉鋪在銅合金柵格邊框內(nèi)，并形成柵格狀，將經(jīng)步驟（1）得到的若干石墨芯材塊體均勻填充在柵格中后，鋪設(shè)銅合金頂板，形成具有柵格結(jié)構(gòu)的石墨-銅預(yù)制坯體； （3）將石墨-銅預(yù)制坯體置于不銹鋼包套中，除氣封焊； （4）將封裝好的包套進(jìn)行熱等靜壓燒結(jié)，得到具有柵格結(jié)構(gòu)的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料。 8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述步驟（1）采用真空蒸鍍法在750℃~850℃、保溫1~3h條件下，在塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨表面鍍覆0.1~1μm厚的Ti或Cr鍍層。 9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述步驟（2）石墨和銅合金粉的體積比為1:1~2:1。 10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述步驟（3）石墨-銅預(yù)制坯體的四周與不銹鋼包套之間無間隙，石墨-銅預(yù)制坯體的頂部與不銹鋼包套之間預(yù)留0.5~2mm間隙，在真空度10 -2Pa以下進(jìn)行封焊。 11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述步驟（4）熱等靜壓燒結(jié)條件：燒結(jié)溫度850℃~1050℃，壓力為100~200MPa，保溫時(shí)間2~4h。

說明書

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導(dǎo)熱復(fù)合材料領(lǐng)域，具體涉及一種超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體和微電子技術(shù)的發(fā)展，電子器件的功率密度和集成度越來越高，熱聚集產(chǎn)生的“熱點(diǎn)”嚴(yán)重影響電子器件的性能和壽命。石墨-銅復(fù)合材料在X-Y方向具有很高的熱導(dǎo)率，可有效將點(diǎn)熱源擴(kuò)散成面熱源，減輕熱聚集現(xiàn)象，但其Z向熱導(dǎo)率低、強(qiáng)度差成為限制其推廣應(yīng)用的瓶頸。此外目前常用的石墨-銅材料選用的增強(qiáng)相為鱗片石墨或石墨膜，其熱通量遠(yuǎn)低于塊體石墨，X-Y方向的熱導(dǎo)率普遍低于800W/mK，同時(shí)高含量的石墨添加造成石墨-銅復(fù)合材料強(qiáng)度迅速下降，熱循環(huán)過程中由于石墨和銅的熱膨脹差異較大造成界面開裂，不滿足現(xiàn)在電子器件的結(jié)構(gòu)功能一體化設(shè)計(jì)要求，因此亟需開發(fā)高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度、高可靠性的石墨-銅復(fù)合材料。

現(xiàn)有技術(shù)中為提高銅基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率，通常在基體中引入鱗片石墨或石墨膜等高導(dǎo)熱組元。如專利CN201910711645.9以天然鱗片石墨為增強(qiáng)相，增強(qiáng)相經(jīng)高定向取向后，制備的石墨/銅復(fù)合材料熱導(dǎo)率最高為604W/mK，專利CN201910713638.2以石墨膜為增強(qiáng)相，解決金屬與石墨的結(jié)合問題，制備的石墨膜/銅復(fù)合材料熱導(dǎo)率最高為856W/mK。由于鱗片石墨和石墨膜的熱通量低，復(fù)合材料界面增多，未能發(fā)揮出增強(qiáng)相的導(dǎo)熱優(yōu)勢(shì)，且增加增強(qiáng)相含量會(huì)嚴(yán)重降低復(fù)合材料的強(qiáng)度。而專利CN201810028361.5、CN202010015201.4設(shè)計(jì)出的石墨和金屬基體各自保持自身相連續(xù)，形成網(wǎng)絡(luò)互穿結(jié)構(gòu)，由于受限于石墨和金屬基體的體積含量，無法實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料導(dǎo)熱和強(qiáng)度的同時(shí)提升。

綜上，采用現(xiàn)有技術(shù)制備的銅基復(fù)合材料存在鉬銅、鎢銅材料密度大、熱導(dǎo)率低，以及塊體石墨、鱗片石墨/銅材料、石墨膜/銅材料強(qiáng)度差，熱導(dǎo)率低等問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述已有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供一種超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料及其制備方法。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。

一種超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，其特征在于，所述材料的結(jié)構(gòu)包括：銅合金盒體、銅合金柵格骨架以及若干石墨芯材塊體，所述銅合金柵格骨架設(shè)置在銅合金盒體內(nèi)，所述銅合金柵格骨架由多根銅合金柵桿交叉連接并分隔為多個(gè)柵格結(jié)構(gòu)而成，所述若干石墨芯材塊體均勻填充在所述多個(gè)柵格中。

進(jìn)一步地，所述銅合金盒體包括銅合金底板、銅合金頂板，以及設(shè)置在銅合金底板與銅合金頂板之間的銅合金柵格邊框，所述銅合金柵格邊框圍在銅合金柵格骨架外。

進(jìn)一步地，所述銅合金柵格骨架由多根銅合金柵桿沿X向和Y向交叉連接并分隔為多個(gè)矩形柵格結(jié)構(gòu)而成。

進(jìn)一步地，所述石墨芯材塊體包括具有塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨，所述退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨的表面鍍覆有0.1~1μm厚的Ti或Cr鍍層。

進(jìn)一步地，所述銅合金柵格骨架以及銅合金盒體的成分均為鉬銅、鎢銅或紫銅。

進(jìn)一步地，所述材料中的石墨與銅合金體積比為1:1~2:1，所述石墨芯材塊體的厚度為0.1~3mm，銅合金柵桿的厚度為0.1~2mm。

一種上述的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

（1）將若干塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨進(jìn)行表面金屬化處理，得到若干石墨芯材塊體；

（2）將銅合金柵格邊框設(shè)置在銅合金底板上，將銅合金粉鋪在銅合金柵格邊框內(nèi)，并形成柵格狀，將經(jīng)步驟（1）得到的若干石墨芯材塊體均勻填充在柵格中后，鋪設(shè)銅合金頂板，形成具有柵格結(jié)構(gòu)的石墨-銅預(yù)制坯體；

（3）將石墨-銅預(yù)制坯體置于不銹鋼包套中，除氣封焊；

（4）將封裝好的包套進(jìn)行熱等靜壓燒結(jié)，得到具有柵格結(jié)構(gòu)的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料。

進(jìn)一步地，所述步驟（1）采用真空蒸鍍法在750℃~850℃、保溫1~3h條件下，在塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨表面鍍覆0.1~1μm厚的Ti或Cr鍍層。

進(jìn)一步地，所述步驟（2）石墨和銅合金粉的體積比為1:1~2:1。

進(jìn)一步地，所述步驟（3）石墨-銅預(yù)制坯體的四周與不銹鋼包套之間無間隙，石墨-銅預(yù)制坯體的頂部與不銹鋼包套之間預(yù)留0.5~2mm間隙，在真空度10 -2Pa以下進(jìn)行封焊。

進(jìn)一步地，所述步驟（4）熱等靜壓燒結(jié)條件：燒結(jié)溫度850℃~1050℃，壓力為100~200MPa，保溫時(shí)間2~4h。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果，本發(fā)明利用高導(dǎo)熱的塊體狀退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨，制備了一種具有柵格結(jié)構(gòu)的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，在獲得高導(dǎo)熱的同時(shí)，具有高強(qiáng)度和高可靠性的優(yōu)勢(shì)。得到的復(fù)合材料的X-Y的熱導(dǎo)率至少達(dá)到1000W/mK，Z向熱導(dǎo)率至少達(dá)到40W/mK，抗彎強(qiáng)度至少達(dá)到120MPa。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的截面圖。

圖3為本發(fā)明制備方法的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例進(jìn)行清楚、完整地說明。實(shí)施例中未注明具體條件者，按照常規(guī)條件進(jìn)行。所用試劑或儀器未注明生產(chǎn)廠商者，均為可以通過市售購(gòu)買獲得的常規(guī)產(chǎn)品。

如圖1-2所示，一種超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，結(jié)構(gòu)包括：銅合金盒體1、銅合金柵格骨架2以及若干石墨芯材塊體3，銅合金柵格骨架2設(shè)置在銅合金盒體1內(nèi)，銅合金柵格骨架2由多根銅合金柵桿4交叉連接并分隔為多個(gè)柵格5結(jié)構(gòu)而成，若干石墨芯材塊體3均勻填充在多個(gè)柵格5中。材料中的石墨與銅合金體積比為1:1~2:1，石墨芯材塊體的厚度為0.1~3mm，銅合金柵桿的厚度為0.1~2mm。銅合金柵格骨架2以及銅合金盒體1的成分均為鉬銅、鎢銅或紫銅。

進(jìn)一步地，銅合金盒體1包括銅合金底板6、銅合金頂板7，以及設(shè)置在銅合金底板6與銅合金頂板7之間的銅合金柵格邊框8，銅合金柵格邊框8圍在銅合金柵格骨架2外。

進(jìn)一步地，銅合金柵格骨架2由多根銅合金柵桿4沿X向和Y向交叉連接并分隔為多個(gè)矩形柵格結(jié)構(gòu)而成。

進(jìn)一步地，石墨芯材塊體3包括具有塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨，退火態(tài)熱解石墨或高定向熱解石墨的表面鍍覆有0.1~1μm厚的Ti或Cr鍍層。

真空蒸鍍中，Ti鍍層采用的最佳溫度為750℃，鍍覆時(shí)間1~3小時(shí)，隨鍍覆時(shí)間延長(zhǎng)，Ti鍍層厚度從0.1μm增加到1μm，如果鍍層厚度過厚，會(huì)降低熱導(dǎo)率提高強(qiáng)度。Cr鍍層采用的最佳溫度為850℃，鍍覆時(shí)間1~3小時(shí)，隨鍍覆時(shí)間延長(zhǎng)，Cr鍍層厚度從0.1μm增加到1μm，如果鍍層厚度過厚，會(huì)降低熱導(dǎo)率提高強(qiáng)度。

基體材料即柵格骨架以及盒體的選擇為紫銅、鉬銅或者鎢銅，其中，選擇紫銅會(huì)獲得更高的熱導(dǎo)率、較低的強(qiáng)度，鉬銅、鎢銅會(huì)獲得一般的熱導(dǎo)率、較高的強(qiáng)度。

石墨和銅合金粉的體積比為1:1~1:2，如果石墨的比例過高，則X-Y方向的熱導(dǎo)率越高，Z向的熱導(dǎo)率會(huì)降低。

熱等靜壓燒結(jié)溫度850~1050℃，壓力為100~200MPa，保溫時(shí)間2~4h，其中，紫銅的最佳燒結(jié)溫度為850℃，鉬銅的最佳燒結(jié)溫度為950℃，鎢銅的最佳燒結(jié)溫度為1050℃，當(dāng)提高壓力和保溫時(shí)間會(huì)獲得更高的致密度，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率和強(qiáng)度會(huì)更高。

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說明。

實(shí)施例1

選擇具有塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨為增強(qiáng)相，加工為厚度0.8mm的薄板，采用真空蒸鍍法在750℃、保溫1h條件下，表面鍍覆100nm厚的Ti鍍層，得到石墨芯材塊體。將紫銅板裁剪為10*10*0.2mm板作為底板和頂板，裁剪為10*1*0.2mm的肋板作為邊框，將邊框置于底板上，形成上端敞開式的盒體結(jié)構(gòu)，在敞開式的盒體結(jié)構(gòu)中鋪設(shè)紫銅粉，并形成柵格狀，將若干石墨芯材塊體均勻填充在柵格中，其中，石墨和紫銅粉的體積比為1:1，填充完后蓋上紫銅頂板，制備出具有柵格結(jié)構(gòu)的石墨-銅預(yù)制坯體。將石墨-銅坯體置于不銹鋼包套中，四周無間隙，頂部預(yù)留1mm間隙，在真空度10 -2Pa以下進(jìn)行封焊。將封裝好的石墨-銅預(yù)制坯體在850℃、100MPa條件下燒結(jié)4h，制備出具備柵格結(jié)構(gòu)的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，復(fù)合材料X-Y的熱導(dǎo)率為1000W/mK，Z向熱導(dǎo)率為60W/mK，抗彎強(qiáng)度可達(dá)140MPa。

實(shí)施例2

選擇具有塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨為增強(qiáng)相，加工為厚度1mm的薄板，采用真空蒸鍍法在750℃、保溫3h條件下，表面鍍覆1μm厚的Ti鍍層，得到石墨芯材塊體。將紫銅板裁剪為10*10*0.2mm板作為底板和頂板，裁剪為10*1.5*0.2mm的肋板作為邊框，將邊框置于底板上，形成上端敞開式的盒體結(jié)構(gòu)，在敞開式的盒體結(jié)構(gòu)中鋪設(shè)紫銅粉，并形成柵格狀，將若干石墨芯材塊體均勻填充在柵格中，其中，石墨和紫銅粉的體積比為1:1，填充完后蓋上紫銅頂板，制備出具有柵格結(jié)構(gòu)的石墨-銅預(yù)制坯體。將石墨-銅坯體置于不銹鋼包套中，四周無間隙，頂部預(yù)留1mm間隙，在真空度10 -2Pa以下進(jìn)行封焊。將封裝好的石墨-銅坯體在950℃、100MPa條件下燒結(jié)4h，制備出具備柵格結(jié)構(gòu)的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，復(fù)合材料X-Y的熱導(dǎo)率可達(dá)1050W/mK，Z向熱導(dǎo)率為50W/mK，抗彎強(qiáng)度可達(dá)130MPa。

實(shí)施例3

選擇具有塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨為增強(qiáng)相，加工為厚度1mm的薄板，采用真空蒸鍍法在850℃、保溫3h條件下，表面鍍覆1μm厚的Cr鍍層，得到石墨芯材塊體。將紫銅板裁剪為10*10*0.2mm板作為底板和頂板，裁剪為10*1.5*0.2mm的肋板作為邊框，將邊框置于底板上，形成上端敞開式的盒體結(jié)構(gòu)，在敞開式的盒體結(jié)構(gòu)中鋪設(shè)紫銅粉，并形成柵格狀，將若干石墨芯材塊體均勻填充在柵格中，其中，石墨和紫銅粉的體積比為2:1，填充完后蓋上紫銅頂板，制備出具有柵格結(jié)構(gòu)的石墨-銅預(yù)制坯體。將石墨-銅預(yù)制坯體置于不銹鋼包套中，四周無間隙，頂部預(yù)留1mm間隙，在真空度10 -2Pa以下進(jìn)行封焊。將封裝好的石墨-銅預(yù)制坯體在950℃、100MPa條件下燒結(jié)4h，制備出具備柵格結(jié)構(gòu)的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，復(fù)合材料X-Y的熱導(dǎo)率可達(dá)1200W/mK，Z向熱導(dǎo)率為40W/mK，抗彎強(qiáng)度可達(dá)120MPa。

實(shí)施例4

選擇具有塊體結(jié)構(gòu)的高定向熱解石墨為增強(qiáng)相，加工為厚度0.3mm的薄板，采用真空蒸鍍法在850℃、保溫1.5h條件下，表面鍍覆100nm厚的Cr鍍層，得到石墨芯材塊體。將鉬銅板裁剪為10*10*0.2mm板作為底板和頂板，裁剪為10*1*0.2mm的肋板作為邊框，將邊框置于底板上，形成上端敞開式的盒體結(jié)構(gòu)，在敞開式的盒體結(jié)構(gòu)中鋪設(shè)鉬銅粉，并形成柵格狀，將若干石墨芯材塊體均勻填充在柵格中，其中，石墨和鉬銅粉的體積比為1:1，填充完后蓋上鉬銅頂板，制備出具有柵格結(jié)構(gòu)的石墨-銅預(yù)制坯體。將石墨-銅預(yù)制坯體置于不銹鋼包套中，四周無間隙，頂部預(yù)留1mm間隙，在真空度10 -2Pa以下進(jìn)行封焊。將封裝好的石墨-銅預(yù)制坯體在1000℃、150MPa條件下燒結(jié)4h，制備出具備柵格結(jié)構(gòu)的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，復(fù)合材料X-Y的熱導(dǎo)率可達(dá)1000W/mK，Z向熱導(dǎo)率為55W/mK，抗彎強(qiáng)度可達(dá)120MPa。

實(shí)施例5

選擇具有塊體結(jié)構(gòu)的退火態(tài)熱解石墨為增強(qiáng)相，加工為厚度1mm的薄板，采用真空蒸鍍法在750℃、保溫3h條件下，表面鍍覆1μm厚的Ti鍍層。將鎢銅板裁剪為10*10*0.2mm板作為底板和頂板，裁剪為10*1.5*0.2mm的肋板作為邊框，將邊框置于底板上，形成上端敞開式的盒體結(jié)構(gòu)，在敞開式的盒體結(jié)構(gòu)中鋪設(shè)鎢銅粉，并形成柵格狀，將若干石墨芯材塊體均勻填充在柵格中，其中，石墨和鎢銅粉的體積比為1:1，填充完后蓋上鎢銅頂板，制備出具有柵格結(jié)構(gòu)的石墨-銅預(yù)制坯體。將石墨-銅預(yù)制坯體置于不銹鋼包套中，四周無間隙，頂部預(yù)留1mm間隙，在真空度10 -2Pa以下進(jìn)行封焊。將封裝好的石墨-銅預(yù)制坯體在950℃、100MPa條件下燒結(jié)3h，制備出具備柵格結(jié)構(gòu)的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，復(fù)合材料X-Y的熱導(dǎo)率可達(dá)1050W/mK，Z向熱導(dǎo)率為50W/mK，抗彎強(qiáng)度可達(dá)150MPa。

實(shí)施例6

選擇具有塊體結(jié)構(gòu)的高定向熱解石墨為增強(qiáng)相，加工為厚度1mm的薄板，采用真空蒸鍍法在800℃、保溫3h條件下，表面鍍覆1μm厚的Cr鍍層。將鎢銅板裁剪為10*10*0.2mm作為底板和頂板，裁剪為10*1.5*0.2mm的肋板作為邊框，將邊框置于底板上，形成上端敞開式的盒體結(jié)構(gòu)，在敞開式的盒體結(jié)構(gòu)中鋪設(shè)鎢銅粉，并形成柵格狀，將若干石墨芯材塊體均勻填充在柵格中，其中，石墨和鎢銅粉的體積比為2:1，填充完后蓋上鎢銅頂板，制備出具有柵格結(jié)構(gòu)的石墨-銅預(yù)制坯體。將石墨-銅預(yù)制坯體置于不銹鋼包套中，四周無間隙，頂部預(yù)留1mm間隙，在真空度10 -2Pa以下進(jìn)行封焊。將封裝好的石墨-銅預(yù)制坯體在1050℃、150MPa條件下燒結(jié)4h，制備出具備柵格結(jié)構(gòu)的超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料，復(fù)合材料X-Y的熱導(dǎo)率可達(dá)1300W/mK，Z向熱導(dǎo)率為45W/mK，抗彎強(qiáng)度可達(dá)130MPa。

本發(fā)明利用高導(dǎo)熱塊體石墨為芯材，銅合金為柵格骨架，通過優(yōu)化有序堆疊結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)制備出具有柵格結(jié)構(gòu)的石墨-銅復(fù)合材料，在提高X-Y、Z向熱導(dǎo)率的同時(shí)，還可以提高復(fù)合材料力學(xué)性能，此外由于石墨塊體以孤島形式存在于復(fù)合材料中，柵格骨架進(jìn)一步增強(qiáng)了對(duì)石墨塊體的約束，提高了石墨-銅復(fù)合材料熱循環(huán)過程中的可靠性。

以上所述的僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不局限發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在本發(fā)明所提供的技術(shù)啟示下，還可以做出其它等同改進(jìn)，均可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，都應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

超高導(dǎo)熱石墨-銅復(fù)合材料及其制備方法.pdf