本發(fā)明公開(kāi)的一種熱管控微流道LTCC?M封裝基板,散熱均勻,對(duì)流熱換效率高,能有效提升散熱能力,降低散熱通道熱阻,本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):在熱源的下方金屬層的LTCC襯底中內(nèi)嵌
芯片的芯片傳熱通道,在所述芯片傳熱通道的下方的熱通道方向上,設(shè)置道金屬層熱換流道復(fù)合為一體的水平對(duì)流熱換且直線平行并列在金屬結(jié)構(gòu)盲腔中的多層微流道單元,固聯(lián)在梯度功能FGM材料界面隔離層且內(nèi)嵌于LTCC陶瓷層腔體中的陣列導(dǎo)熱金屬微柱,從而形成金屬層熱換流道通過(guò)FGM材料界面隔離層梯度熱換功能界面?陣列金屬微柱?多層微流道單元?LTCC陶瓷層陶瓷界面?層層互聯(lián),液冷流道、傳熱通道熱界面對(duì)流熱換的熱管控單元。
聲明:
“熱管控微流道LTCC-M封裝基板及其制造方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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