本發(fā)明提供一種場發(fā)射器件中鉬與硅基底焊接的方法,先在硅基底上蒸鍍鉬薄膜,然后將蒸鍍鉬薄膜的硅基底與鉬片進(jìn)行焊接,即在硅基底上鍍一層鉬保護(hù)層,起到阻隔釬料的作用,硅與鉬片連接緊密不會(huì)斷裂,大大提高了焊接強(qiáng)度。
聲明:
“場發(fā)射器件中鉬與硅基底焊接的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)