一種高溫封裝用Sn/Cu/Sn冷壓預(yù)制片的制備方法,涉及半導(dǎo)體器件封裝互連。包括以下步驟:1)一個(gè)制備Sn/Cu/Sn冷壓金屬箔的步驟;2)一個(gè)加工Sn/Cu/Sn冷壓預(yù)制片的步驟;3)一個(gè)Sn/Cu/Sn冷壓預(yù)制片與Cu基焊盤冶金互連的步驟。原材料價(jià)格低廉、加工工藝簡(jiǎn)單、對(duì)設(shè)備要求低、方便存儲(chǔ)運(yùn)輸、材料加工性好、便于批量制造??啥虝r(shí)間內(nèi)在低溫下形成耐高溫?zé)o鉛焊點(diǎn),完全避免了高溫、長(zhǎng)時(shí)間的回流過程對(duì)
芯片可靠性造成的不利影響及對(duì)能源的浪費(fèi)?;ミB原理簡(jiǎn)單、對(duì)準(zhǔn)精度高、互連缺陷少;可解決高溫半導(dǎo)體器件中大互連間隙無鉛耐高溫焊點(diǎn)難以快速制造的技術(shù)瓶頸。
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“高溫封裝用Sn/Cu/Sn冷壓預(yù)制片的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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