電池模組內(nèi)BMS被動(dòng)均衡電路失效檢測系統(tǒng)及其檢測方法 697     

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本發(fā)明提供一種電池模組內(nèi)BMS被動(dòng)均衡電路失效檢測系統(tǒng)，包括外部檢測電路和BMS被動(dòng)均衡檢測電路，所述外部檢測電路包括供電設(shè)備，供電設(shè)備的正極與電流表的正極電性連接，電流表的負(fù)極與發(fā)光二極管正極電性連接，發(fā)光二極管的負(fù)極與繼電器開關(guān)電性連接；所述BMS被動(dòng)均衡檢測電路包括電池均衡器件，電池均衡器件電性連接于內(nèi)部電源正極和內(nèi)部電源負(fù)極之間的電路上，所述電池均衡器件與內(nèi)部電源負(fù)極之間的電路上電性連接有電池均衡電阻，所述電池均衡器件上電性連接有電池均衡控制輸入端口；所述繼電器開關(guān)電性連接于內(nèi)部電源正極與電池均衡器件之間的電路上；所述供電設(shè)備的負(fù)極電性連接于內(nèi)部電源負(fù)極與電池均衡電阻之間的電路上。

風(fēng)電法蘭螺栓壓力檢測防失效裝置及其檢測方法 802     

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本發(fā)明公開了風(fēng)電法蘭螺栓壓力檢測防失效裝置，包括每個(gè)螺栓處的壓力傳感器、接收壓力傳感器信號的接收器、處理接收器接收信號的控制器、將控制器指令發(fā)出的通信模塊、接收通信模塊發(fā)射信號的工控電腦以及接受工控電腦指令的電磁鐵；接收器、控制器、通信模塊和工控電腦設(shè)置在風(fēng)力發(fā)電機(jī)旁；還包括接收通信模塊發(fā)射信號的遠(yuǎn)程接收器、處理遠(yuǎn)程接收器接收信號的遠(yuǎn)程控制器以及與遠(yuǎn)程控制器連接的顯示裝置或報(bào)警裝置；本發(fā)明還公開了相關(guān)的檢測報(bào)警方法。本發(fā)明能夠在風(fēng)電法蘭出現(xiàn)問題前提前提示警示維修人員去維修，并且能夠精確到具體的出問題的螺栓，節(jié)約了維修人員的檢測時(shí)間、維修時(shí)間；并且在安裝工人安裝時(shí)還能給予警示。

支持光伏逆變器IGBT擊穿失效檢測的箱變測控保護(hù)裝置 1002     

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本實(shí)用新型提供一種支持光伏逆變器IGBT擊穿失效檢測的箱變測控保護(hù)裝置，所述裝置包括用于實(shí)時(shí)采集光伏逆變器高低壓側(cè)的三相電壓、三相電流信息，并實(shí)時(shí)進(jìn)行分析判斷其直流分量的采集模塊；用于依據(jù)直流分量是否超過限值，判斷出逆變器是否發(fā)生IGBT工作異常的專家模塊；用于通過通信接口與光伏逆變器進(jìn)行通信，實(shí)時(shí)獲取逆變器內(nèi)部工作狀態(tài)，獲取逆變器自檢信息的通信模塊；用于控制三種模塊工作的控制器。本實(shí)用新型采用了檢測IGBT輸出的直流分量以及獲取逆變器內(nèi)部自檢信息的設(shè)計(jì)思路，能夠?qū)夥孀兤鲹舸┦нM(jìn)行提前預(yù)警，還可以斷開相關(guān)電路，防止故障進(jìn)一步擴(kuò)大，裝置內(nèi)置定位信息可實(shí)時(shí)進(jìn)行地理位置定位，方便運(yùn)維人員進(jìn)行檢修維護(hù)。

汽車CAN通訊失效檢測系統(tǒng)及其檢測方法 624     

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本發(fā)明公開了一種汽車CAN通訊失效檢測系統(tǒng)及其檢測方法，其通過CAN通訊數(shù)據(jù)分類計(jì)數(shù)，計(jì)量每組CAN通訊數(shù)據(jù)的無法正常接收的次數(shù)（即無法正常接收的周期數(shù)），當(dāng)超過限定的次數(shù)后即認(rèn)定為CAN通訊數(shù)據(jù)存在失效情況，然后故障識別單元即可根據(jù)類別或者分析對應(yīng)CAN通訊數(shù)據(jù)的ID從而判斷發(fā)生故障的汽車電子部件，進(jìn)而在對其進(jìn)行處理（比如超級電容由于CAN中斷后無法取得真實(shí)數(shù)據(jù)，那就做出相應(yīng)的處理，比如必須關(guān)閉發(fā)電機(jī)，防止由于數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確而使發(fā)電機(jī)盲目的充電，造成電容爆炸的事故）。如此，提高汽車的整體安全性，而且在汽車CAN通訊出現(xiàn)失效故障時(shí)可直觀地將發(fā)生故障的元件位置反應(yīng)給用戶，簡潔易行。

復(fù)合材料多尺度模型的動(dòng)態(tài)漸進(jìn)失效分析方法 844     

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本申請研究了復(fù)合材料層合板結(jié)構(gòu)在動(dòng)態(tài)工況下產(chǎn)生的力學(xué)響應(yīng)及漸進(jìn)損傷行為。首先，考慮纖維和基體在微觀狀態(tài)下的不同力學(xué)行為，提出了一種基于微觀失效理論的三維多尺度動(dòng)態(tài)漸進(jìn)損傷演化規(guī)律模型。基于典型代表性體積單元模型中微觀組分退化彈性參數(shù)，提出了新型的纖維和樹脂基體的損傷演化規(guī)律模型及失效單元的輔助刪除準(zhǔn)則。其次，采用應(yīng)力放大系數(shù)建立復(fù)合材料模型中的宏觀應(yīng)力與代表性體積單元微觀應(yīng)力關(guān)系模型，結(jié)合雙線性粘聚力單元模型，模擬了復(fù)合材料在匕首鉆切削作用下的層內(nèi)及層間損傷行為。

芯片失效分析方法和裝置 644     

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本發(fā)明涉及一種芯片失效定位方法和裝置，通過機(jī)臺(tái)連接板將光發(fā)射顯微鏡與加溫臺(tái)盤連接起來，使機(jī)臺(tái)連接板位于光發(fā)射顯微鏡的底座與加溫臺(tái)盤的底座之間。同時(shí)，在機(jī)臺(tái)連接板與加溫臺(tái)盤之間設(shè)置隔熱墊圈；將加溫臺(tái)盤裝載于所述光發(fā)射顯微鏡的樣品臺(tái)所處的位置上；將待測試芯片置于加溫臺(tái)盤的臺(tái)面上，設(shè)定加溫臺(tái)盤的溫度范圍，使待測試芯片處于測試溫度下，其中，所述溫度范圍為140℃?160℃；待測試芯片上的亮點(diǎn)為待測試芯片的失效位置。因此，能夠結(jié)合加溫臺(tái)盤使待測試芯片處于測試溫度下，再通過光發(fā)射顯微鏡來定位出待測試芯片的失效位置。

晶圓失效分析中的樣品處理方法 1092     

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本發(fā)明公開了一種晶圓失效分析中的樣品處理方法，先對晶圓進(jìn)行研磨，去除晶圓表面的介質(zhì)層及金屬互連層，僅保留前段工藝層，然后通過氫氟酸溶液進(jìn)行浸泡剝層。在氫氟酸溶液浸泡過程中，硅襯底與金屬銅會(huì)發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，硅襯底作為電池的負(fù)極會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象；通過研磨去除硅襯底上的銅金屬互連線，避免了電化學(xué)反應(yīng)的發(fā)生，減少了硅襯底的腐蝕。

鋼絲繩失效現(xiàn)場分析試驗(yàn)方法 797     

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本發(fā)明涉及一種鋼絲繩失效現(xiàn)場分析試驗(yàn)方法，距體包括以下步驟：S1.選取待試驗(yàn)所需的鋼絲繩線材；S2.分組標(biāo)號；S3.分組試驗(yàn)；S4.對比試驗(yàn)；S5.觀察試驗(yàn)并記錄試驗(yàn)數(shù)據(jù)。本發(fā)明通過設(shè)置多組鋼絲繩進(jìn)行試驗(yàn)，同時(shí)控制單一變量進(jìn)行相互的對比和參照，進(jìn)而在對鋼絲生產(chǎn)完成后進(jìn)行模擬實(shí)際情景下使用所處的環(huán)境，進(jìn)而增加試驗(yàn)的真實(shí)性，每組中兩條為同一試驗(yàn)環(huán)境，另外兩條為另一試驗(yàn)環(huán)境，進(jìn)行同組參照，增加試驗(yàn)的對比性，通過設(shè)置多組鋼絲繩，且每組設(shè)置四組，避免試驗(yàn)的單一偶然性，進(jìn)而提高試驗(yàn)的準(zhǔn)確性和可信性。

用于失效分析的樣品的處理裝置 927     

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本發(fā)明提供一種用于失效分析的樣品的處理裝置，包括梯形工作臺(tái)，防滑橡膠墊，帶孔IC座，塑料支架，彎折觀察架結(jié)構(gòu)，吸塵補(bǔ)光架結(jié)構(gòu)，電動(dòng)馬達(dá)，側(cè)面支撐架，燕尾型限位滑槽，燕尾型移動(dòng)滑塊，鎖緊螺栓，升降減速架結(jié)構(gòu)，燕尾型升降板，齒槽移動(dòng)板和打磨馬達(dá)，所述的防滑橡膠墊膠接在梯形工作臺(tái)的下部；所述的帶孔IC座膠接在梯形工作臺(tái)的上部；所述的塑料支架螺釘連接在梯形工作臺(tái)的上部左側(cè)。本發(fā)明矩形連接管、放大鏡片和橡膠護(hù)眼罩的設(shè)置，有利于對的芯片表面的觀察位置進(jìn)行放大，保證工作人員可以清晰地看到打磨效果，提高該裝置的打磨精度。

用于失效分析的金屬軟管 812     

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本發(fā)明公開了一種用于失效分析的金屬軟管，包括軟管本體及連接所述軟管本體的連接部，所述連接部包括連接所述軟管本體一端的法蘭連接件及連接所述軟管本體另一端的卡扣連接件，所述卡扣連接件包括設(shè)于所述軟管本體一端的卡孔結(jié)構(gòu)以及與所述卡孔結(jié)構(gòu)配合使用的卡扣結(jié)構(gòu)，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括靠近所述軟管本體一端的第一端部、遠(yuǎn)離所述軟管本體一端的第二端部以及連接所述第二端部及所述第一端部的中間部，所述中間部的截面直徑小于所述第一端部的截面直徑，所述卡扣結(jié)構(gòu)通過插置于所述卡孔結(jié)構(gòu)中以實(shí)現(xiàn)所述卡扣結(jié)構(gòu)與所述軟管本體之間的快速連接。本發(fā)明中通過設(shè)置卡扣連接件使得金屬軟管能夠與卡扣結(jié)構(gòu)快速連接，從而提高了方便性。

基于失效機(jī)理分析的斷路器缺陷定位方法 1085     

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一種基于失效機(jī)理分析的斷路器缺陷定位方法，所述缺陷定位方法包括：采集斷路器的故障歷史數(shù)據(jù)；對歷史數(shù)據(jù)分類整理，構(gòu)建故障樹模型；對故障樹進(jìn)行FMMEA分析，確定故障的優(yōu)先級即各故障模式的危害程度；以各種故障模式的危害程度計(jì)算結(jié)果作為依據(jù)，進(jìn)行故障的危害程度大小排序，得出設(shè)計(jì)上、結(jié)構(gòu)上或者運(yùn)行中的系統(tǒng)薄弱環(huán)節(jié)，從確定斷路器可能發(fā)生缺陷的定位分布。本發(fā)明不僅可以分析故障原因，還可得出故障產(chǎn)生與發(fā)展機(jī)理，進(jìn)而加強(qiáng)有針對性的設(shè)備缺陷排查。

半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的覆蓋層剝除方法及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)失效分析方法 845     

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本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的覆蓋層剝除方法及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)失效分析方法，涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)失效分析技術(shù)領(lǐng)域，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的覆蓋層剝除方法包括如下步驟：提供承載基板，將多個(gè)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)固定連接在所述承載基板的上表面，且半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的覆蓋層位于主體的上方；對承載基板上的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的襯底進(jìn)行離子注入，然后對離子注入后的襯底進(jìn)行加熱；去除破裂殘?jiān)?；對剩余在主體上的襯底進(jìn)行研磨，以去除襯底。本方案可以同時(shí)對多個(gè)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)行集中處理，離子注入與加熱操作配合，使襯底開裂，達(dá)到去除襯底的絕大部分的效果，減少了對半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的機(jī)械研磨時(shí)間，能夠提高獲取的主體的良品率。

基于Excel的失效模式影響診斷分析工具及方法 787     

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本發(fā)明屬于功能安全技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于Excel的失效模式影響診斷分析工具及方法，包括建于Excel中的運(yùn)行工況模塊、數(shù)據(jù)庫模塊、物料清單模塊、安全機(jī)制模塊、FMEDA永久性故障模塊、FMEDA瞬態(tài)故障模塊和報(bào)告模塊；本發(fā)明通過在Excel中建立失效模式影響診斷分析工具，取締了基于功能安全而全面開發(fā)的軟件，穩(wěn)定性高且對運(yùn)行環(huán)境要求低。

基于首層失效的復(fù)合材料層合板可靠性分析方法 927     

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本發(fā)明提供一種基于首層失效的復(fù)合材料層合板可靠性分析方法，首先根據(jù)復(fù)合材料層合板的結(jié)構(gòu)特征及材料屬性，確定層合板中的隨機(jī)變量，并對各隨機(jī)變量進(jìn)行均勻離散化；然后分別構(gòu)造載荷、縱向/橫向拉伸強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度發(fā)生函數(shù)，通過定義發(fā)生函數(shù)的復(fù)合算子和相應(yīng)的性能結(jié)構(gòu)函數(shù)，結(jié)合單層板的Tsai?Hill強(qiáng)度理論，建立各單層板(失效元)的抗力發(fā)生函數(shù)；最后根據(jù)首層失效準(zhǔn)則，建立結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的抗力發(fā)生函數(shù)，通過定義δ算子，求解層合板的可靠度。本發(fā)明在發(fā)生函數(shù)復(fù)合運(yùn)算的過程中，引入同類項(xiàng)合并和K?means聚類技術(shù)提高了運(yùn)算效率，適用于存在多變量和非線性功能函數(shù)的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠性評估。

閃存芯片失效分析夾具 722     

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本實(shí)用新型公開了一種閃存芯片失效分析夾具，包括：功能模塊、功能模塊底座、功能模塊按壓上蓋和閃存芯片按壓上蓋，所述功能模塊設(shè)置在功能模塊底座上，所述功能模塊按壓上蓋設(shè)置在功能模塊上方，所述閃存芯片按壓上蓋設(shè)置在功能模塊按壓上蓋上方，所述功能模塊包括芯片底座固定上蓋、芯片底座、彈簧針導(dǎo)向襯板和功能模塊組合上蓋，所述芯片底座設(shè)置在功能模塊組合上蓋上，所述彈簧針導(dǎo)向襯板設(shè)置在芯片底座下方，所述彈簧針導(dǎo)向襯板上設(shè)置有延伸至芯片底座內(nèi)的彈簧針，彈簧針與閃存芯片引腳一一對應(yīng)。通過上述方式，本實(shí)用新型所述的閃存芯片失效分析夾具，免去芯片的植球返工環(huán)節(jié)，提高了芯片失效分析的效率，安裝快捷。

鋰離子電池失效分析工作臺(tái) 956     

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本實(shí)用新型公開鋰離子電池失效分析工作臺(tái)，包括：柜體(1)、承重板(14)、通風(fēng)模塊(2)、砂輪機(jī)(3)和限位塊(4)；其中，所述通風(fēng)模塊(2)設(shè)置于所述柜體(1)的上，且所述承重板(14)、砂輪機(jī)(3)和限位塊(4)設(shè)置于所述柜體(1)的內(nèi)部，所述承重板(14)沿水平方向設(shè)置，所述限位塊(4)與鋰離子電池相配合，所述砂輪機(jī)(3)設(shè)置于所述限位塊(4)的一側(cè)，且所述砂輪機(jī)(3)的切割部朝向所述鋰離子電池的柜體(1)。該鋰離子電池失效分析工作臺(tái)可以方便實(shí)現(xiàn)鋰離子電池的拆卸與分析。

考慮鍵合線斷裂的IGBT模塊老化失效分析方法 652     

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本發(fā)明公開一種考慮鍵合線斷裂的IGBT模塊老化失效分析方法，所述方法包括：步驟一，利用PSpice得到IGBT模塊在工況下的損耗；步驟二，根據(jù)IGBT模塊的實(shí)際尺寸建立鍵合線不同斷裂情況下的有限元模型；步驟三，通過ANSYS Thermal?Electric對步驟一得到的IGBT模型進(jìn)行熱電耦合分析；步驟四，將步驟二中得到的溫度場結(jié)果導(dǎo)入ANSYS Workbench Static Structure中進(jìn)行電?熱?結(jié)構(gòu)耦合分析，得到IGBT模塊各位置的應(yīng)力應(yīng)變結(jié)果；步驟五，通過ANSYS nCode DesignLife軟件對IGBT模塊進(jìn)行疲勞分析，完成對于鍵合線不同斷裂情況下IGBT模塊的老化失效分析。本發(fā)明借助仿真軟件完成，無需破壞相應(yīng)的IGBT模塊，考慮了鍵合線的斷裂對IGBT模塊的可靠性影響。

用于芯片失效分析中定位的背面觀察基座及使用方法 698     

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本發(fā)明提供了一種用于芯片失效分析中精確定位的背面觀察基座，其包括金屬支架，所述金屬支架的中心設(shè)有中心孔，在該中心孔中安裝有玻璃片，在所述玻璃片上還設(shè)置有用于提供基準(zhǔn)坐標(biāo)的兩個(gè)特殊標(biāo)記，所述兩個(gè)特殊標(biāo)記為蝕刻于或粘貼于所述玻璃片上的，其位置為所述背面觀察基座的玻璃片上的任何位置且可被設(shè)置為相同或者不同的形狀。由此，在失效分析分析中，在PEM/OBIRCH采用背面模式定位異常點(diǎn)時(shí)能夠在正面位置準(zhǔn)確找到并記錄異常點(diǎn)位置。本發(fā)明還涉及采用該背面觀察基座在芯片失效分析中進(jìn)行精確定位的方法。

城市天然氣管道失效多因素多態(tài)概率分析方法及其應(yīng)用 949     

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本發(fā)明公開了一種城市天然氣管道失效多因素多態(tài)概率分析方法及其應(yīng)用。本方法重點(diǎn)對造成管道失效的腐蝕、設(shè)計(jì)、操作管理、環(huán)境和第三方破壞等主要因素的失效狀態(tài)進(jìn)行了修正研究，建立了燃?xì)夤艿镭惾~斯網(wǎng)絡(luò)概率計(jì)算模型，分別對管道失效單因素多態(tài)、兩因素多態(tài)和多因素多態(tài)等情形進(jìn)行定量計(jì)算，得出管道失效頂上事件概率以及各基本因素的結(jié)構(gòu)重要度。本方法充分發(fā)揮了貝葉斯網(wǎng)絡(luò)在處理復(fù)雜風(fēng)險(xiǎn)系統(tǒng)分析獨(dú)特的推理能力，提高了對城市天然氣管道安全失效定量分析的全面性、預(yù)見性和系統(tǒng)性，對天然氣管道的風(fēng)險(xiǎn)管理和故障處理都具有一定的參考意義。

線路板的導(dǎo)電陽極絲失效分析方法 878     

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本發(fā)明公開了一種線路板的導(dǎo)電陽極絲失效分析方法，使用逐步分割的方式鎖定失效區(qū)域，直至找到相鄰的兩個(gè)失效過孔，再對兩個(gè)失效過孔進(jìn)行研磨，精確定位導(dǎo)電陽極絲的形成位置，最后垂直導(dǎo)電陽極絲進(jìn)行第二次研磨，使用掃描電鏡和能譜儀觀察導(dǎo)電陽極絲的截面，分析導(dǎo)電陽極絲形成原因，該發(fā)明具有對導(dǎo)電陽極絲形成位置定位快速、準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)。

基于終層失效的復(fù)合材料層合板分析方法 646     

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本發(fā)明公開了一種基于終層失效的復(fù)合材料層合板分析方法，包括：S101、確定復(fù)合材料層合板的屬性和結(jié)構(gòu)特征；S102、確定復(fù)合材料層合板中的隨機(jī)變量，并對各隨機(jī)變量進(jìn)行均勻離散化；S103、構(gòu)建各隨機(jī)變量的發(fā)生函數(shù)；S104、構(gòu)建抗力序列發(fā)生函數(shù)；S105、構(gòu)建系統(tǒng)抗力發(fā)生函數(shù)；S106、計(jì)算層合板的可靠度；本發(fā)明結(jié)合了復(fù)合材料層合板失效路徑(抗力序列)之間因含有共同失效單元，以及抗力序列內(nèi)部各失效單元因共享同一隨機(jī)載荷源而引起的失效相關(guān)性，為復(fù)合材料層合板強(qiáng)度可靠性分析提供了一種新思路。

疊層芯片封裝產(chǎn)品失效分析方法 1047     

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本發(fā)明公開一種疊層芯片封裝產(chǎn)品失效分析方法，包括將塑封后的疊層芯片封裝產(chǎn)品放置于加熱設(shè)備中；設(shè)定溫度曲線并加熱烘烤；待烘烤結(jié)束后，將疊層芯片封裝產(chǎn)品取出，分離出各層芯片，進(jìn)行芯片異常判斷分析。本發(fā)明的疊層芯片封裝產(chǎn)品失效分析方法，使得芯片在無化學(xué)腐蝕或人為破損等二次破壞作用下，實(shí)現(xiàn)觀察和分析芯片失效原因。

倒裝芯片中失效結(jié)構(gòu)的位置標(biāo)記方法以及分析方法 868     

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本申請公開了一種倒裝芯片中失效結(jié)構(gòu)的位置標(biāo)記方法以及分析方法，位置標(biāo)記方法包括：獲取底部填充層中的失效結(jié)構(gòu)在互連結(jié)構(gòu)的陣列中的位置信息，位置信息以陣列的行列數(shù)表述；去除至少部分基板以形成暴露于外部的標(biāo)記面，其中每個(gè)互連結(jié)構(gòu)背離芯片的一端皆位于標(biāo)記面上；在標(biāo)記面上對位置信息所指示的位置做上標(biāo)記。本申請?zhí)峁┑牡寡b芯片中失效結(jié)構(gòu)的位置標(biāo)記方法以及分析方法，通過去除至少部分基板以形成將陣列中每個(gè)互連結(jié)構(gòu)上背離芯片的一端皆暴露于外部的標(biāo)記面，然后根據(jù)失效結(jié)構(gòu)的位置信息在標(biāo)記面上進(jìn)行標(biāo)記，實(shí)現(xiàn)了在倒裝芯片上對失效結(jié)構(gòu)進(jìn)行精準(zhǔn)標(biāo)記的目的，進(jìn)而降低了獲取失效結(jié)構(gòu)的橫向截面的操作難度。

電力自動(dòng)化裝置失效分析數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法 1025     

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本發(fā)明公開了一種電力自動(dòng)化裝置失效分析數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，采用失效分析數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)對電力自動(dòng)化裝置的失效情況進(jìn)行歸納匯總管理，失效分析數(shù)據(jù)庫分類劃分為人員表、案例表、裝置表、插件表、元件表、軟件表和術(shù)語表，分別用于將電力自動(dòng)化裝置的失效情況分類匯總至失效分析數(shù)據(jù)庫，采用網(wǎng)頁的形式快速進(jìn)行信息交互，安全可靠、交互簡單，有效解決現(xiàn)有失效模式管理方法中的信息索引效率低、系統(tǒng)性整理難度大和知識傳承困難等缺點(diǎn)，能夠快速有效地進(jìn)行電力自動(dòng)化裝置失效分析案例管理，具有較高的實(shí)用價(jià)值和廣闊的應(yīng)用前景。

基于設(shè)備失效數(shù)據(jù)分析的產(chǎn)品可靠性提升方法和系統(tǒng) 760     

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本發(fā)明公開了一種基于設(shè)備失效數(shù)據(jù)分析的產(chǎn)品可靠性提升方法，包括以下步驟：S1、采集核電設(shè)備的基礎(chǔ)信息和故障信息；S2、根據(jù)基礎(chǔ)信息和故障信息，進(jìn)行故障模式分析，確定每個(gè)類型核電設(shè)備的故障模式和對應(yīng)的失效部件；S3、根據(jù)基礎(chǔ)信息和故障信息，進(jìn)行設(shè)備可靠性計(jì)算和部件可靠性計(jì)算；S4、根據(jù)故障模式分析結(jié)果和來自經(jīng)驗(yàn)反饋系統(tǒng)的數(shù)據(jù)，進(jìn)行共性問題分析，生成產(chǎn)品可靠性提升報(bào)告。本發(fā)明以實(shí)際失效數(shù)據(jù)作為依托，可以更系統(tǒng)性分析出產(chǎn)品存在的問題與改進(jìn)方向，比現(xiàn)有的依托經(jīng)驗(yàn)反饋進(jìn)行改進(jìn)的方式，更加精確，可以作為設(shè)備制造商產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)的基礎(chǔ)，同時(shí)也可為設(shè)備選型及電廠成本預(yù)算提供依據(jù)。

用于TEM樣品失效性分析的放置裝置 612     

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本實(shí)用新型公開了一種用于TEM樣品失效性分析的放置裝置，包括樣品桿、與樣品桿固定連接的樣品杯和用于放置待測樣品的金屬網(wǎng)，金屬網(wǎng)包括環(huán)形框和固定在環(huán)形框中間的金屬網(wǎng)格，樣品杯包括與樣品桿固定連接的杯下部、鉸接在杯下部上的杯上部，杯上部的一端通過鉸接件鉸接在杯下部的一端，杯上部的中部具有圓形的上開口，上開口的上端具有環(huán)形的卡置部，卡置部的底面上具有環(huán)形的插接部，杯下部的中部具有下開口，下開口的下端具有環(huán)形的支撐部，杯下部的上端面上具有與樣品桿的水平軸線平行的水平標(biāo)記線；環(huán)形框上具有與杯上部的插接部相配合的環(huán)形凹槽。本實(shí)用新型具有在費(fèi)用低且使用效率高的情況下就可以獲得TEM樣品水平圖像的優(yōu)點(diǎn)。

基于深度度量學(xué)習(xí)的EDA電路失效分析方法 600     

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本發(fā)明公開了一種基于深度度量學(xué)習(xí)的EDA電路失效分析方法，包括步驟：一、根據(jù)原始分布對EDA電路樣本進(jìn)行蒙特卡羅采樣，生成蒙特卡羅采樣樣本，并進(jìn)行蒙特卡羅仿真，得到失效仿真結(jié)果；二、通過步驟一的蒙特卡羅采樣樣本和失效仿真結(jié)果，訓(xùn)練一個(gè)能夠?qū)⑹颖緟^(qū)分出來的深度度量學(xué)習(xí)模型；三、對待進(jìn)行失效分析的EDA電路，采用蒙特卡羅采樣方法生成足夠多的失效分析樣本，并利用步驟二中訓(xùn)練的深度度量學(xué)習(xí)模型對樣本進(jìn)行篩選，篩選出可能失效樣本；四、對可能失效樣本進(jìn)行SPICE電路仿真，得到失效的EDA電路并計(jì)算出失效率。本發(fā)明仿真效率高，可靠性高，在先進(jìn)工藝大規(guī)模電路的仿真分析中具有明顯的優(yōu)勢。

基于失效評定圖的未爆先漏分析方法 681     

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發(fā)明涉及一種基于失效評定圖（FAD）的未爆先漏（LBB）分析方法，包括以下步驟：（a）服役狀態(tài)分析；（b）初始裂紋選擇；（c）載荷分析；（d）線彈性應(yīng)力強(qiáng)度因子（SIF）計(jì)算；（e）極限載荷分析；（f）評定點(diǎn)坐標(biāo)計(jì)算；（g）FAD選擇；（h）評定點(diǎn)繪制；（i）彈塑性SIF計(jì)算；（j）J積分計(jì)算；（k）不同裂紋的J積分計(jì)算與擬合；（l）結(jié)構(gòu)失效臨界裂紋尺寸計(jì)算；（m）結(jié)構(gòu)臨界泄漏裂紋尺寸計(jì)算；（n）LBB準(zhǔn)則評估，本發(fā)明基于FAD理論，克服了現(xiàn)有規(guī)范中彈塑性分析理論基礎(chǔ)不足、現(xiàn)有J積分計(jì)算手冊適用范圍有限、有限元建模分析過程復(fù)雜，及計(jì)算結(jié)構(gòu)失效臨界裂紋尺寸和結(jié)構(gòu)臨界泄漏裂紋尺寸過程復(fù)雜等缺點(diǎn)，提供了一種基于FAD的LBB分析依據(jù)。

考慮橋墩失效模式的混凝土橋梁洪水易損性分析方法 1092     

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本發(fā)明公開了一種考慮橋墩失效模式的混凝土橋梁洪水易損性分析方法，方法包括以下步驟：1.確定待研究橋梁基本信息，包括橋面板尺寸，橋墩構(gòu)造以及配筋信息；2.基于橋墩基本信息，計(jì)算橋墩抗剪承載力；3.基于橋梁基本信息在OpenSees中構(gòu)建橋梁數(shù)值分析模型；4.確定水流深度，進(jìn)而在橋梁相應(yīng)深度施加均布荷載并進(jìn)行推覆分析，直到橋墩達(dá)到最大承載能力；5.確定橋墩達(dá)到最大承載能力時(shí)的水流作用力，計(jì)算此時(shí)水流速；6.獲得不同深度下橋墩倒塌時(shí)的水流速，擬合得到橋梁洪水易損性曲線；本發(fā)明給出了洪水作用下橋梁易損性分析方案，同時(shí)考慮了橋墩剪切失效模式對其在洪水沖擊作用下的響應(yīng)影響，有助于混凝土橋梁精確的洪水易損性評估。

基于失效物理的IGBT模塊可靠性分析方法 1096     

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本發(fā)明公開一種基于失效物理的IGBT模塊可靠性分析方法，包括：根據(jù)IGBT模塊的實(shí)際尺寸建立有限元模型，并在Spaceclaim中對IGBT模塊模型進(jìn)行合理簡化；根據(jù)IGBT模塊所處的環(huán)境剖面，在Icepak中進(jìn)行相應(yīng)的溫度循環(huán)載荷設(shè)置，完成溫度場分析；進(jìn)行熱?結(jié)構(gòu)耦合分析，得到IGBT模塊各位置的應(yīng)力應(yīng)變結(jié)果，建立相應(yīng)的熱失效物理模型，得到該溫度剖面下的疲勞損傷；將溫度循環(huán)離散為溫度點(diǎn)，對不同溫度點(diǎn)下的IGBT模塊進(jìn)行振動(dòng)應(yīng)力仿真，建立相應(yīng)的振動(dòng)失效物理模型，得到該溫度點(diǎn)下的隨機(jī)振動(dòng)疲勞損傷；采用Miner線性損傷累計(jì)方法得到總的疲勞累計(jì)損傷值，完成對IGBT模塊的可靠性分析。本發(fā)明借助仿真軟件完成，無需破壞相應(yīng)的IGBT模塊，克服了傳統(tǒng)的試驗(yàn)法時(shí)間長、花費(fèi)大的弊端。