柔性電路板測(cè)試電路及液晶顯示裝置 1082     

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本實(shí)用新型提供了一種柔性電路板測(cè)試電路及液晶顯示裝置，包括：與待測(cè)試柔性電路板第一端口的引腳相連的電路線；與所述電路線一端依次相連的電極線、電阻和電源，所述電極線為與所述柔性電路板第二端口相連的基板表面的連接線，所述電路線的另一端與地相接。從而可以通過檢測(cè)元件檢測(cè)所述電極線和電阻之間的電路連接線上的電平為高電平或低電平，來判斷所述閉合回路是否斷開，進(jìn)一步判斷柔性電路板是否斷裂或被撕起來，以避免柔性電路板的斷裂而導(dǎo)致的產(chǎn)品功能失效。

PCB板退化和失效時(shí)間的測(cè)試方法及實(shí)驗(yàn)設(shè)備 916     

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本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环NPCB板退化和失效時(shí)間的測(cè)試方法及實(shí)驗(yàn)設(shè)備，該測(cè)試方法包括如下步驟：(1)按照產(chǎn)品PCB板的規(guī)格，重新制作相同的板厚、板層、BGA焊盤大小、BGA夾線線寬大小、BGA焊盤與夾線間距、PCB工藝的PCB測(cè)試板；(2)將PCB測(cè)試板置于高溫高濕環(huán)境下，根據(jù)CAF測(cè)試方法將所述PCB測(cè)試板進(jìn)行高溫高濕帶電工作，使得PCB測(cè)試板BGA焊盤與夾線之間的絕緣電阻值發(fā)生變化；(3)使用電阻測(cè)試儀，對(duì)步驟(2)試驗(yàn)后PCB測(cè)試板的BGA焊盤與夾線絕緣電阻值的變化進(jìn)行測(cè)試；(4)通過測(cè)量得到的BGA焊盤與夾線絕緣電阻值變化數(shù)據(jù)，推算出PCB板退化和失效時(shí)間。本發(fā)明主要驗(yàn)證電子產(chǎn)品PCB板BGA焊盤與夾線間距和BGA夾線線寬設(shè)計(jì)的合理性。

用于檢測(cè)線路板過孔CAF失效性的測(cè)試方法 1013     

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本發(fā)明公開了一種用于檢測(cè)線路板過孔CAF失效性的測(cè)試方法，包括：提供一個(gè)測(cè)試板，測(cè)試板的過孔大小、過孔的間距、走線的寬度，與待測(cè)試的線路板的過孔大小、過孔間距、走線寬度相同；測(cè)量測(cè)試板的過孔電阻值，為初始電阻值；將測(cè)試板放入冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)設(shè)備，并采用第一溫度和第二溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)；取出測(cè)試板，放置室溫下靜置；使用電阻測(cè)試儀測(cè)量測(cè)試板的過孔電阻值，為實(shí)驗(yàn)電阻值；直至測(cè)試的實(shí)驗(yàn)電阻值與初始電阻值的變化率不低于設(shè)定閾值，推算失效時(shí)間。本發(fā)明使用測(cè)試板模擬待測(cè)試的線路板的線路狀態(tài)，并且對(duì)測(cè)試板進(jìn)行冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)，得到退化失效的測(cè)試數(shù)據(jù)，推算出待測(cè)試線路板的失效和退化時(shí)間，方便優(yōu)化線路板的設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品的可靠性。