本申請?zhí)峁┝艘环NPCB板退化和失效時間的測試方法及實驗設備,該測試方法包括如下步驟:(1)按照產(chǎn)品PCB板的規(guī)格,重新制作相同的板厚、板層、BGA焊盤大小、BGA夾線線寬大小、BGA焊盤與夾線間距、PCB工藝的PCB測試板;(2)將PCB測試板置于高溫高濕環(huán)境下,根據(jù)CAF測試方法將所述PCB測試板進行高溫高濕帶電工作,使得PCB測試板BGA焊盤與夾線之間的絕緣電阻值發(fā)生變化;(3)使用電阻測試儀,對步驟(2)試驗后PCB測試板的BGA焊盤與夾線絕緣電阻值的變化進行測試;(4)通過測量得到的BGA焊盤與夾線絕緣電阻值變化數(shù)據(jù),推算出PCB板退化和失效時間。本發(fā)明主要驗證電子產(chǎn)品PCB板BGA焊盤與夾線間距和BGA夾線線寬設計的合理性。
聲明:
“PCB板退化和失效時間的測試方法及實驗設備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)