本實用新型公開了一種能防止高壓放電的臺面型整流
芯片。它包括芯片,臺面?zhèn)缺阝g化玻璃層及防高壓放電的鈍化玻璃層,防高壓放電的鈍化玻璃層包封于芯片上表面的四周邊緣及臺面?zhèn)缺阝g化玻璃層上。本實用新型對芯片上表面的四周邊緣與臺面?zhèn)缺诙歼M行了有效的包封,從而切斷了芯片邊沿對環(huán)境的放電以及由于高壓放電對芯片造成的損傷,保證了芯片電特性的穩(wěn)定性,使得點測時晶粒不會出現(xiàn)尖端放電,從而避免了芯片的降檔、失效。
聲明:
“能防止高壓放電的臺面型整流芯片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)