本實(shí)用新型提供了貼片封裝半導(dǎo)體元器件特性不良的檢測(cè)電路,貼片封裝半導(dǎo)體元器件具有與載片區(qū)連接的引腳,也具有載片區(qū)外的引腳,載片區(qū)外的引腳通過(guò)引線連接載片區(qū)的銀漿或焊料,銀漿或焊料連接
芯片,芯片連接與載片區(qū)連接的引腳,其特征在于:將所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間連接一個(gè)具有微小電流和鉗制電壓的電流源,同時(shí)在所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間再連接一個(gè)用于對(duì)兩個(gè)引腳之間的電壓進(jìn)行檢測(cè)的電壓表;通過(guò)電壓表所測(cè)得的電壓值可快速、準(zhǔn)確地篩選出特性不良的元器件,同時(shí)不會(huì)造成產(chǎn)品的損壞和影響其它參數(shù)的檢測(cè);通過(guò)本實(shí)用新型篩選后的元器件,質(zhì)量好,可減少客戶端應(yīng)用失效的機(jī)率。
聲明:
“貼片封裝半導(dǎo)體元器件特性不良的檢測(cè)電路” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)