本實用新型公開一種指紋
芯片的封裝單元,包括:基板和與所述基板電連接的芯片,所述基板朝向芯片的一側設置有若干個基板焊盤,所述芯片朝向基板的一側設置有若干個與所述基板焊盤對應的芯片焊盤,每個所述基板焊盤在基板長度方向上的長度L1小于對應設置于其上方或下方的芯片焊盤在基板長度方向上的長度L2,每個所述芯片焊盤與對應的基板焊盤之間通過錫膏焊接連接,使得所述基板與芯片之間形成一間隙層且相鄰的基板焊盤之間形成連通的間隙流道,一填充于所述間隙流道內的膠層包覆于芯片焊盤與基板焊盤之間的焊接點外側。本實用新型可以避免焊盤、焊接點在后續(xù)的可靠性測試等工藝過程中受到化學藥水的腐蝕,改善整體的耐候性和可靠性。
聲明:
“指紋芯片的封裝單元” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)