本發(fā)明涉及利用化學(xué)方法使PCB上形成線路的蝕刻液,尤其涉及堿性蝕刻子液、堿性蝕刻母液及生產(chǎn)堿性蝕刻子液的方法。堿性蝕刻子液包含10%~12%的液氨、1.25%~1.27%的食碳、0.3%的添加劑、24%~25%的農(nóng)銨及62%~64%的水,所述添加劑的成分包括硫代流酸鈉、磷酸復(fù)合鹽及KUALIMATE S×S40。堿性蝕刻母液除包含上述堿性蝕刻子液的成分外,另加130+10G/L的銅。所述生產(chǎn)上述堿性蝕刻液的方法包括:(1)在生產(chǎn)槽中加入適量的水;(2)按照比例加入原材料液氨、食碳及農(nóng)銨和添加劑;(3)待原料完全溶解后進行檢驗;(4)A.合格入庫;或B.不合格調(diào)整合格后入庫。本發(fā)明提供的堿性蝕刻液適合自動添加方式使用,使用方便,穩(wěn)定性佳,不沉淀易于管理,蝕銅速率恒定,水洗性優(yōu)異。
聲明:
“堿性蝕刻液及其生產(chǎn)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)