本發(fā)明公開了一種背板檢測(cè)方法,通過先檢測(cè)背板表面的平整度和損壞,如有損壞直接放棄后續(xù)檢測(cè),如合格則進(jìn)入后續(xù)電路性能檢測(cè),檢測(cè)項(xiàng)目完整,檢測(cè)效率更高。
聲明:
“背板檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)