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“2023電子封裝材料與測試技術創(chuàng)新大會暨中國有色金屬智庫新能源材料論壇”將于10月20-22日在貴陽舉行，大會火熱報名中！

3707 關聯(lián)會議：2023電子封裝材料與測試技術創(chuàng)新大會暨中國有色金屬智庫新能源材料論壇
編輯：中冶有色技術網(wǎng)    2023-09-19 10:58:51
電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領域。它是芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機遇也是自電子產(chǎn)品問世以來所從未遇到過的;封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領域中少見的，它需要從材料到工藝、從無機到聚合物、從大型生產(chǎn)設備到計算力學等等許許多多似乎毫不關連的專家的協(xié)同努力，是一門綜合性非常強的新型高科技學科。

為加強電子封裝測試領域信息交流，引導行業(yè)技術進步，促進行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，及時了解相關技術進展，積極推進新技術在行業(yè)內(nèi)應用，切實解決行業(yè)內(nèi)當前關注的熱點、焦點和難點問題，由中冶有色技術平臺、中冶有色技術網(wǎng)、中國有色金屬智庫聯(lián)合相關科研院所共同主辦，北方中冶（北京）工程咨詢有限公司承辦的“2023電子封裝材料與測試技術創(chuàng)新大會暨中國有色金屬智庫新能源材料論壇”將于2023年10月20-22日在貴州省貴陽市舉行。

本次會議將邀請行業(yè)知名專家學者、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)研發(fā)人員、科研院所、高等院校、供應商代表，做相關科學與技術的分享、交流與研討。會議將為推動我國電子封裝材料與測試領域的能力和水平，提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模和地位，加強相關企業(yè)的技術開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)水平以及核心競爭力做出巨大貢獻。希望各單位領導、技術、生產(chǎn)和商務代表踴躍參加！

主辦單位
中冶有色技術平臺
中冶有色技術網(wǎng)
中國有色金屬智庫

聯(lián)合主辦
武漢大學

承辦單位
中國有色金屬產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
北方中冶（北京）工程咨詢有限公司

支持單位
重慶科技學院
大連理工大學
天津工業(yè)大學
中南大學

大會主席
劉   勝 武漢大學 教授
潘開林 桂林電子科技大學 副校長
王啟東 中國科學院微電子研究所 研究員
尹立孟 俄羅斯自然科學院/外籍院士 重慶科技學院 教授

會議時間：2023年10月20-22日
會議地點：貴州省 貴陽市

預設分會場
第一分會場 先進封裝材料專題分會場
第二分會場 先進封裝技術與裝備專題分會場
第三分會場 互連及焊接技術專題分會場
第四分會場 封裝測試、分析檢測技術專題分會場

部分報告匯總
報告順序以議程為準
1.尹立孟 俄羅斯自然科學院/外籍院士 重慶科技學院 教授
報告題目：電子封裝微互連錫須生長行為及機理研究；

2.潘開林 桂林電子科技大學 副校長
報告題目：待定；

3.劉   勝 武漢大學 教授
報告題目：待定；

4.王啟東 中國科學院微電子研究所 研究員
報告題目：待定；

5.戴風偉 中國科學院微電子研究所 研究員
報告題目：面向2.5D/3D先進封裝與系統(tǒng)集成應用的TSV技術；

6.李軍輝 中南大學 教授
報告題目：微系統(tǒng)集成封裝的多尺度模擬仿真與高可靠性研究進展；

7.趙   寧 大連理工大學 教授
報告題目：晶粒尺寸和取向可控電鍍銅技術及微互連行為；

8.賴彥青 黃淮學院 博士
報告題目：溫度梯度下Cu-Ni/solder/Cu異質(zhì)基板互連微焊點鍵合反應研究；

9.王華濤 哈爾濱工業(yè)大學 教授
報告題目：IGBT功率模塊高導熱灌封料的制備和雙面散熱應用研究；

10.喬媛媛 大連理工大學 助理研究員
報告題目：溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點界面反應研究；

11.王美玉 南開大學 副教授
報告題目：多尺度燒結銀-鎳互連芯片封裝技術；

12.楊士勇 中國科學院化學研究所 研究員
報告題目：晶圓級封裝用先進高分子材料技術；

13.陳志文 武漢大學工業(yè)科學研究院 副教授
報告題目：面向先進封裝的互連結構微納力學行為研究；

14.王立哲 中國科學院化學研究所 博士后
報告題目：化學增幅機理在光敏聚酰亞胺形貌調(diào)控中的應用:微透鏡形貌制備；

15.成   亮 中國空間技術研究院 高工
報告題目：宇航元器件封裝保證技術發(fā)展研究；

16.王乙舒 北京工業(yè)大學 副教授
報告題目：車載電子用Sn基互連材料成分設計及服役可靠性研究；

17.蔣   晗 安徽大學 講師
報告題目：基于銅納米線陣列的互連應用研究；

18.鐘   博 哈爾濱工業(yè)大學 教授
報告題目：透波陶瓷對碳材料的電磁參數(shù)調(diào)控及其吸波機理；

19.劉   俐 武漢理工大學 副教授
報告題目：面向第三代半導體功率器件的芯片互連技術研究；

20.梁水保 合肥工業(yè)大學 副教授
報告題目：3D封裝微凸點焊點界面IMC在物理場下優(yōu)先生長的機制研究；

報告持續(xù)增加中......

會議主題及內(nèi)容
1.先進封裝技術和工藝研發(fā)；
2.先進封裝材料與技術工藝；
3.封裝設計、建模與仿真；
4.互連及焊接技術；
5.封裝制造先進技術與設備；
6.封裝測試、分析檢測技術；
7.優(yōu)質(zhì)功率電子器件的應用效果；
8.光電器件封裝的最新技術進展及成果：
9.微/納機電系統(tǒng)（MEMS/NEMS）結構與工藝；
10.其它新興領域封裝技術進展及市場前景

會議主題及內(nèi)容
1.現(xiàn)向全行業(yè)征集會議報告，歡迎電子封裝材料與測試領域科技工作者針對會議主題及分會場積極投稿，共同研討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享最新學術成果。會議將編印《中國有色金屬智庫新能源材料論壇-摘要集》。投稿摘要請發(fā)送E-mail到指定郵箱，摘要提交截止時間：2023年10月上旬；
2.本次會議由北方中冶（北京）工程咨詢有限公司責全面會務工作。參會代表注冊費2500元/人，在校學生憑學生證收取1500元/人；
3.為推動電子封裝材料與測試的技術應用，歡迎國內(nèi)外設備供應單位、技術解決方案供應商、第三方服務商支持、贊助本次會議。我們將以彩頁宣傳、產(chǎn)品展位、報告演講、公眾號專題推送、視頻直播等形式展示宣傳贊助單位，為贊助單位提供更多擴大市場影響及拓展業(yè)務的渠道；
4.會議統(tǒng)一安排食宿，住宿費自理；
5.收款賬戶：
戶   名：北方中冶（北京）工程咨詢有限公司
開戶行：中國工商銀行北京北辛安支行
賬   號：0200 2218 1920 0009 678
注：匯款請注明 電子封裝-姓名-單位名稱
6.參加會議的專家和企業(yè)均可以通過“中冶有色技術平臺”公眾號、中冶有色技術網(wǎng)（wb33377.com）發(fā)布科技成果和產(chǎn)品信息進行免費推送。

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：（微信同號）
張志偉：13810572280
郭春梅：13810785210
尹   葉：13811522692
鄢乃旋：13811264584
張   星：13810074661
辛海翠：13810367090
李   麗：13810722901
張   浩：13811046128
------------------------------------
座機：010-88793500轉809
傳真：010-88796961
網(wǎng)址：wb33377.com
郵箱：33204767@qq.com
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