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四邊扁平無引腳多圈排列IC芯片封裝件生產(chǎn)方法及封裝件

940   編輯：管理員   來源：中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 08:04:03
本發(fā)明提供了一種四邊扁平無引腳多圈排列IC芯片封裝件生產(chǎn)方法及封裝件，經(jīng)過晶圓減薄、劃片、上芯、壓焊、塑封、后固化、打印，蝕刻液蝕刻引線框架背面；水洗后酸洗；清洗風(fēng)干；磨削后再清洗；按質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對(duì)引腳分離效果進(jìn)行抽檢；拋光水洗烘干；在拋光表面依次化學(xué)鍍銅層和純錫層；將單元產(chǎn)品從框架上分離；常規(guī)測(cè)試包裝入庫，制得四邊扁平無引腳多圈排列IC芯片封裝件。該封裝件包括粘貼有芯片的引線框架載體和其周圍環(huán)繞設(shè)置的多個(gè)互不相連引腳組成的三圈引腳圈，引線框架載體和所有引腳通過引線框架本體相連，引線框架上固封有塑封體。本發(fā)明方法克服了現(xiàn)有刀片切割技術(shù)無法分離多圈QFN引腳的問題，使多圈QFN引腳能夠分離。?
聲明：
“四邊扁平無引腳多圈排列IC芯片封裝件生產(chǎn)方法及封裝件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究，如用于商業(yè)用途，請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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