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一種預(yù)測IGBT模塊在回流焊工藝中變形量的方法

682   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 06:32:53
本發(fā)明提供一種預(yù)測IGBT模塊在回流焊工藝中變形量的方法。本發(fā)明包括如下步驟:根據(jù)應(yīng)用需求初選基板、焊料和DBC襯板的材料和幾何特征;對基板的拱面進行面形測量;檢測元件的材料性能;初選回流焊工藝基本設(shè)置條件并進行IGBT模塊的回流焊工藝;記錄各元件回流焊中的溫度變化情況,檢測模塊回流焊工藝后的變形量和應(yīng)力值,對焊料進行探傷;基于獲取的數(shù)據(jù)建立熱應(yīng)力分析仿真模型并校準參數(shù)設(shè)置;對回流焊過程分析,得到IGBT模塊基板在回流焊工藝中的變形量以及各元件的殘余應(yīng)力;使用得到的仿真模型對實際工藝進行指導(dǎo)。本發(fā)明對IGBT模塊在回流焊工藝中的變形及殘余應(yīng)力的分析預(yù)測十分準確可靠,有利于預(yù)測并控制焊接變形及殘余應(yīng)力對整個封裝結(jié)果的影響。
聲明:
“一種預(yù)測IGBT模塊在回流焊工藝中變形量的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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