貴金屬分析儀 189     

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BXR-686 貴金屬分析儀是分析貴金屬成分組成的精密儀器，常用的有化學(xué)有損分析儀器和物理無(wú)損分析儀器。鑒于貴金屬本身價(jià)格昂貴，不能輕易破壞其外形，故化學(xué)有損檢測(cè)儀在珠寶行業(yè)不被經(jīng)常使用。而快速、無(wú)損的無(wú)損檢測(cè)儀，廣泛應(yīng)用于珠寶首飾檢測(cè)行業(yè)。

金屬探傷儀 1432     

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蘇州福爾特電子科技有限公司從事無(wú)損檢測(cè)技術(shù)研究、各系列渦流探傷儀、分選儀、超聲波探傷儀、磁粉探傷儀、X射線(xiàn)探傷儀、探傷及對(duì)各種管棒材、金屬零部件、軸銷(xiāo)圈桿等金屬零部件的自動(dòng)探傷系統(tǒng)設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)。

便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀 1968     

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便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀：TOFD及PE多通道掃查一次性全覆蓋200mm厚度焊縫，滿(mǎn)足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求;

渦流探傷儀 1360     

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渦流探傷儀采用高分辨率液晶顯示屏顯示測(cè)量結(jié)果，完整、緊湊的工業(yè)化集成設(shè)計(jì)方法，保證了儀器可靠性和堅(jiān)固性。

X-射線(xiàn)熒光光譜/XRF 2032     

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一種能快獲得材料中化學(xué)成分信息的無(wú)損分析方法，適用于各種形態(tài)的樣品(包括固體、粉末、顆粒、液體等)。

材料分析光譜儀 1926     

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Simply the Best >美國(guó)AmpTek -FSDD探測(cè)器, 高分辨率高計(jì)數(shù)率 >真空測(cè)試環(huán)境提供最優(yōu)輕元素檢測(cè)效果 >無(wú)損元素分析涵蓋11Na to 92U >適應(yīng)各種復(fù)雜礦物樣品測(cè)試，固體，液體，合金，粉末和泥漿 >多組合濾光片系統(tǒng)，有效提高微量元素檢出限 >堅(jiān)固的設(shè)計(jì)適用于于各種復(fù)雜而嚴(yán)苛的現(xiàn)場(chǎng)工作環(huán)境

X射線(xiàn)熒光鍍層測(cè)厚儀 2622     

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膜厚儀EDX-8000T Plus型XRF鍍層測(cè)厚儀 Simply The Best >微光斑垂直光路，專(zhuān)為鍍層厚度分析而設(shè)計(jì) >高計(jì)數(shù)率硅漂移檢測(cè)器 (SDD) 可實(shí)現(xiàn)快速，無(wú)損，高精度測(cè)量 >高分辨率樣品觀測(cè)系統(tǒng)，精確的點(diǎn)位測(cè)量功能有助于提高測(cè)量精度 >全系列標(biāo)配薄膜FP無(wú)標(biāo)樣分析法軟件，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量

能量色散X熒光光譜儀 礦產(chǎn)礦石專(zhuān)用分析儀 1967     

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EDX9000B Plus能量色散X熒光光譜儀-礦產(chǎn)/礦石分析專(zhuān)家 >先進(jìn)制成Peltier電制冷 FAST SDD硅漂移檢測(cè)器 >真空光路配備薄膜濾光片技術(shù)，提高輕元素檢出限 >可同時(shí)分析40種元素 >可分析固體，液體，粉末和泥漿 >原裝進(jìn)口X光管管芯提供可靠卓越樣品激發(fā)性能 >無(wú)損檢測(cè)，快速分析（1-2分鐘出結(jié)果） >無(wú)需化學(xué)試劑，無(wú)耗材，更環(huán)保，更高效

TrueX 貴金屬分析儀 2286     

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TrueX 貴金屬分析儀可以無(wú)損地分析金、銀和鉑族金屬，以及非貴金屬合金金屬和鍍金樣品中的元素含量。相比于傳統(tǒng)的錫試金法、鎳锍試金法等分析方法，TrueX 貴金屬分析儀檢測(cè)能力更強(qiáng)、檢測(cè)時(shí)間更短，更為高效和便攜，被廣泛應(yīng)用于珠寶首飾制造與回收、工業(yè)催化劑、電子器件等領(lǐng)域。?