喬媛媛,大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院博士后。主要從事芯片封裝互連材料理論及技術(shù)研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上發(fā)表SCI論文8篇,發(fā)表EI國(guó)際會(huì)議論文1篇,授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利1項(xiàng),多次在學(xué)術(shù)會(huì)議上作口頭報(bào)告。曾獲遼寧省優(yōu)秀畢業(yè)生、國(guó)家獎(jiǎng)學(xué)金等榮譽(yù),博士論文被評(píng)為“大連理工大學(xué)優(yōu)秀學(xué)位論文”。
劉攀,博士研究生在讀,本科畢業(yè)于武漢理工大學(xué),碩士畢業(yè)于中國(guó)機(jī)械科學(xué)研究總院鄭州機(jī)械研究所,專(zhuān)業(yè)方向?yàn)椴牧霞庸すこ?,研究方向主要為硬質(zhì)合金材料與異種金屬的釬焊連接,參與了多項(xiàng)省部級(jí)攻關(guān)項(xiàng)目,獲2023年河南省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。
鐘素娟,研究員,博導(dǎo),現(xiàn)任新型釬焊材料與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室常務(wù)副主任;中央企業(yè)勞動(dòng)模范、中原學(xué)者和機(jī)械工業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才。專(zhuān)注先進(jìn)焊接技術(shù)和關(guān)鍵焊接材料研發(fā),主持、參與完成863、重點(diǎn)研發(fā)、國(guó)際合作等科研項(xiàng)目26項(xiàng),獲國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、省部級(jí)特/一等獎(jiǎng)11項(xiàng);起草國(guó)標(biāo)5項(xiàng)、團(tuán)標(biāo)26項(xiàng);發(fā)表SCI/EI論文132篇;以第一發(fā)明人授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利23件,外國(guó)專(zhuān)利6件。
評(píng)論 (0條)