?張宏偉，博士，中國科學(xué)院金屬研究所研究員，主要從事非晶和高熵合金及其復(fù)合材料設(shè)計(jì)與應(yīng)用研究。擔(dān)任國家重大專項(xiàng)首席科學(xué)家，主持和參加國家部委專項(xiàng)、國家自然科學(xué)基金等科研項(xiàng)目30余項(xiàng)，發(fā)表SCI論文100余篇，申請專利142項(xiàng)，國際PCT專利6項(xiàng)，授權(quán)專利93項(xiàng)。

喬及森，工學(xué)博士，蘭州理工大學(xué)省部共建有色金屬先進(jìn)加工與再利用國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室教授，博士生導(dǎo)師，國際焊接工程師，中國機(jī)械工程學(xué)會(huì)焊接分委會(huì)委員。長期從事焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)與設(shè)計(jì)，焊接自動(dòng)化方向的研究與教學(xué)工作。

來自蘭州理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院；在讀碩士研究生；研究方向是激光修復(fù)智能控制。

王亞珂，太原科技大學(xué)2021級博士，主要從事鈣鈦礦太陽能電池柔性封裝領(lǐng)域從事封裝基板與電極材料異質(zhì)界面連接問題的研究，攻讀博士研究生期間，主持省級研究生創(chuàng)新項(xiàng)目1項(xiàng)，參與省部級科研項(xiàng)目2項(xiàng)，參與申請國家自然基金項(xiàng)目1項(xiàng)；以一作發(fā)表在《Surfaces and Interfaces》、《Materials Research Bulletin》、《Diamond and Related Materials》等國際期刊發(fā)表SCI論文6篇，參與申請國家專利2項(xiàng)、曾獲得2022年太原科技大學(xué)“三好研究生”、2023年研究生國家獎(jiǎng)學(xué)金。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。