本人現(xiàn)為蘭州理工大學(xué)材料加工專業(yè)博士研究生,研究方向包括異質(zhì)材料反應(yīng)潤濕界面的高溫潤濕性、界面結(jié)構(gòu)、熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)、第一性原理計(jì)算等方面,博士期間課題主要聚焦于銅基活性合金在典型碳材料表面的潤濕性與界面結(jié)構(gòu)研究,基于改良座滴法,針對反應(yīng)潤濕界面開展實(shí)驗(yàn)、理論與計(jì)算方面的相關(guān)研究。
博士畢業(yè)于清華大學(xué),現(xiàn)供職于蘇州大學(xué)激光增材制造技術(shù)團(tuán)隊(duì),主要研究方向?yàn)楫愘|(zhì)金屬增材制造組織性能調(diào)控、金屬材料析出相變機(jī)理,近5年在金屬學(xué)報(bào)、MSEA等期刊發(fā)表論文10余篇。入選江蘇省卓博計(jì)劃,主持多項(xiàng)省部級基金,并以參與單位負(fù)責(zé)人身份獲批國自然聯(lián)合重點(diǎn)1項(xiàng)、省重點(diǎn)研發(fā)1項(xiàng)。
尹昶皓,北京航空航天大學(xué)機(jī)械工程及自動(dòng)化學(xué)院碩士研究生,師從郭偉教授。研究方向?yàn)槲⒓{連接與芯片封裝技術(shù),主要研究納米金屬的燒結(jié)效應(yīng)與可靠性。要研究成果已在Materials Characterization雜志中發(fā)表學(xué)術(shù)論文一篇,公開國家發(fā)明專利兩篇。獲得校級優(yōu)秀學(xué)術(shù)獎(jiǎng)學(xué)金等學(xué)生榮譽(yù)。
許孫武(1995—)黑龍江哈爾濱人,博士研究生。目前就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程專業(yè),主要進(jìn)行電子封裝用低溫復(fù)合焊料設(shè)計(jì)與可靠性研究。相關(guān)成果發(fā)表于JMRT、JAC、MC等SCI論文;國際IEEE頂級電子封裝會(huì)議2篇;其他論文3篇;發(fā)明專利授權(quán)1項(xiàng),受理1項(xiàng);曾獲得第七屆黑龍江“互聯(lián)網(wǎng)+”大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎(jiǎng)。
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