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田茹玉有色金屬專家

田茹玉    哈爾濱工業(yè)大學鄭州研究院  副研究員

研究及擅長領(lǐng)域
研究方向為電子封裝材料及可靠性
田茹玉,哈工大鄭州研究院智能焊接裝備與制造研究所副研究員,研究方向為電子封裝材料及可靠性;

已發(fā)表SCI論文22篇,其中以第一作者發(fā)表的影響因子大于6.0的SCI論文6篇;

主持國家自然科學青年基金、江蘇省自然科學青年基金、國家重點實驗室開放課題、江蘇省“雙創(chuàng)博士”項目等項目7項。
1103      責任編輯:中冶有色技術(shù)網(wǎng)      來源:哈爾濱工業(yè)大學鄭州研究院
2024-04-24
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喬媛媛    (助理研究員)

喬媛媛,大連理工大學材料科學與工程學院博士后。主要從事芯片封裝互連材料理論及技術(shù)研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上發(fā)表SCI論文8篇,發(fā)表EI國際會議論文1篇,授權(quán)發(fā)明專利1項,多次在學術(shù)會議上作口頭報告。曾獲遼寧省優(yōu)秀畢業(yè)生、國家獎學金等榮譽,博士論文被評為“大連理工大學優(yōu)秀學位論文”。

王磊磊    (碩士生導(dǎo)師 / 副研究員)

王磊磊,南京航空航天大學副研究員/碩士生導(dǎo)師,江蘇省雙創(chuàng)博士,中國焊接學會機器人與自動化專業(yè)委員會委員,《焊接學報》青年編委。2018年6月博士畢業(yè)于華南理工大學,博士期間曾在美國賓夕法尼亞州立大學聯(lián)合培養(yǎng)1年,在新加坡制造技術(shù)研究院從事博士后研究1年。主要從事激光焊接與再制造等研究,承擔國家重要飛行器的預(yù)研工作。

卜珩倡    (博士)

卜珩倡,南京航空航天大學材料材料學院博士。主要從事熱塑性復(fù)合材料焊接與再制造等相關(guān)研究,在《Composites Part B: Engineering》等期刊發(fā)表SCI論文5篇,申請發(fā)明專利5項,參加173、裝備發(fā)展部領(lǐng)域基金重點項目、國自然等多項國家級項目。

段虎明    (副總經(jīng)理 / 正高級工程師)

段虎明,工學博士/博士后,正高級工程師,重慶機電增材制造有限公司副總經(jīng)理。長期從事技術(shù)研發(fā)和科研管理工作,先后主持或者參與了10余項省部級以上的科研項目,發(fā)表高水平科技論文20余篇,授權(quán)國家專利30余項。主要從事增材制造技術(shù)和激光制造技術(shù)研究,對各種3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面強化、激光清洗等先進制造技術(shù)和工藝都有深入研究,已在航空航天、泵閥、礦山機械、石油化工、電力、冶金、模具等行業(yè)展開了大量的工程實踐和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

許孫武    (學生 / 博士研究生)

許孫武(1995—)黑龍江哈爾濱人,博士研究生。目前就讀于哈爾濱工業(yè)大學材料科學與工程專業(yè),主要進行電子封裝用低溫復(fù)合焊料設(shè)計與可靠性研究。相關(guān)成果發(fā)表于JMRT、JAC、MC等SCI論文;國際IEEE頂級電子封裝會議2篇;其他論文3篇;發(fā)明專利授權(quán)1項,受理1項;曾獲得第七屆黑龍江“互聯(lián)網(wǎng)+”大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎。

參加會議

異質(zhì)材料焊接與連接第四屆學術(shù)會議
重慶 - 重慶     2024年04月24日 ~ 26日
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