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秦紅波，博士、桂林電子科技大學電子封裝技術專業(yè)教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關的研究，主持國家自然科學基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術專家和廣州導遠電子封裝技術專家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。
張振林，西南交通大學材料學院副教授，畢業(yè)于清華大學機械系，現(xiàn)在西南交大陳輝教授團隊主要從事激光增材制造技術開發(fā)與增材冶金研究。先后主持國家重點研發(fā)子課題、國家自然基金青年基金等項目3項，四川省重大科技專項、四川省重點研發(fā)項目等，發(fā)表SCI論文25篇，獲2023教育部科技進步二等獎1項。
季金晟，南京航空航天大學激光焊接與再制造技術研究所博士，研究方向為耐熱高強鋁合金電弧增材制造。
張中弢，就讀于安徽大學，研二學生，目前在中國科學院等離子體物理研究所進行相關的工作研究，主要針對聚變堆真空室焊接工藝及焊接材料的研究。
馮偉，蘇州大學激光增材制造研究所成員，現(xiàn)為蘇州大學在校研究生。主要研究方向為鈦/鋼異質(zhì)材料增材制造，目前參與了鈦/鋼異質(zhì)連接國家重點基金項目的相關研究工作，以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、鋼鐵研究學報等期刊發(fā)表了學術論文2篇，申請國家發(fā)明專利一項。
標題：劉英宗
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責任編輯：中冶有色技術網(wǎng)
來源：西南交通大學
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重慶 - 重慶 
2024年04月24日 ~ 26日
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