劉亞運(yùn)，蘇州大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院智能制造系副主任，先后主持了國(guó)家自然科學(xué)基金青年基金等省部級(jí)以上項(xiàng)目3項(xiàng)。主要研究方向?yàn)榧す饧庸づc焊接、難加工材料超精密加工等，相關(guān)研究成果以第一作者或通訊作者發(fā)表研究論文27篇，授權(quán)發(fā)明7項(xiàng)；出版 “十四五”國(guó)家級(jí)高等教育戰(zhàn)略新興領(lǐng)域教材1本；相關(guān)成果獲得廳局級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)4項(xiàng)。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國(guó)家自然科學(xué)基金等國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級(jí)科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長(zhǎng)期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國(guó)振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國(guó)振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

本人現(xiàn)為蘭州理工大學(xué)材料加工專業(yè)博士研究生，研究方向包括異質(zhì)材料反應(yīng)潤(rùn)濕界面的高溫潤(rùn)濕性、界面結(jié)構(gòu)、熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)、第一性原理計(jì)算等方面，博士期間課題主要聚焦于銅基活性合金在典型碳材料表面的潤(rùn)濕性與界面結(jié)構(gòu)研究，基于改良座滴法，針對(duì)反應(yīng)潤(rùn)濕界面開(kāi)展實(shí)驗(yàn)、理論與計(jì)算方面的相關(guān)研究。

王磊磊，南京航空航天大學(xué)副研究員/碩士生導(dǎo)師，江蘇省雙創(chuàng)博士，中國(guó)焊接學(xué)會(huì)機(jī)器人與自動(dòng)化專業(yè)委員會(huì)委員，《焊接學(xué)報(bào)》青年編委。2018年6月博士畢業(yè)于華南理工大學(xué)，博士期間曾在美國(guó)賓夕法尼亞州立大學(xué)聯(lián)合培養(yǎng)1年，在新加坡制造技術(shù)研究院從事博士后研究1年。主要從事激光焊接與再制造等研究，承擔(dān)國(guó)家重要飛行器的預(yù)研工作。

季金晟，南京航空航天大學(xué)激光焊接與再制造技術(shù)研究所博士，研究方向?yàn)槟蜔岣邚?qiáng)鋁合金電弧增材制造。