哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)集成電路學(xué)院黨委書記,國家級高層次人才。主要從事電子封裝材料與技術(shù)研究。曾獲機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)1 項(xiàng)、黑龍江省自然科學(xué)二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)1 項(xiàng)、航天部科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1 項(xiàng)、深圳市自然科學(xué)二等獎(jiǎng)1項(xiàng)。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等國際學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表論文200余篇。
毛博,上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院副教授,博士生導(dǎo)師。國家海外高層次青年人才、上海市海外領(lǐng)軍人才、以及小米青年學(xué)者計(jì)劃入選者。主要從事金屬材料先進(jìn)制造和加工方面的研究。主持國家自然科學(xué)基金,國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃子課題,上海市“科技行動(dòng)計(jì)劃”專項(xiàng),上海交通大學(xué)“交大之星”醫(yī)工交叉項(xiàng)目,中國寶武企業(yè)科研合作項(xiàng)目等10余項(xiàng)。近年來發(fā)表學(xué)術(shù)論文40余篇,授權(quán)和公開發(fā)明專利10余項(xiàng),擔(dān)任20余種SCI期刊審稿人,以及中國材料研究學(xué)會(huì)鈦合金分會(huì)第一屆理事會(huì)理事。
姜慶偉,男,工學(xué)博士,昆明理工大學(xué)副教授,研究生導(dǎo)師,云南省中青年學(xué)術(shù)技術(shù)帶頭人后備人才,云南省耐磨材料工程研究中心主任。畢業(yè)于東北大學(xué)材料物理與化學(xué)專業(yè),獲工學(xué)博士學(xué)位;曾掛職云南昆鋼新型復(fù)合材料開發(fā)有限公司副總經(jīng)理。主要從事先進(jìn)金屬材料微結(jié)構(gòu)與服役性能研究,重點(diǎn)研究了有色金屬材料強(qiáng)韌化處理、層壓復(fù)合技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用方面的研究。共發(fā)表學(xué)術(shù)論文30余篇,其中SCI、EI檢索20余篇,第一作者或通訊作者共20篇。撰寫各類專利技術(shù)32項(xiàng)。出版學(xué)術(shù)專著《不銹鋼復(fù)合板的制備、性能及應(yīng)用》一部。
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