本發(fā)明公開一種聚合物基
復(fù)合材料及其制備方法,聚合物基復(fù)合材料包含:一基材,該基材為聚合物材料;以及一分散于該基材中的改質(zhì)的
陶瓷粉體,該改質(zhì)的陶瓷粉體指一陶瓷粉體的表面經(jīng)過有機(jī)小分子處理,且以該陶瓷粉體的質(zhì)量為基準(zhǔn),該有機(jī)小分子的含量介于0.5至4wt%之間;其中以該基材以及該改質(zhì)的陶瓷粉體的總體積為基準(zhǔn),該基材的含量大于50vol%,該改質(zhì)的陶瓷粉體的含量小于50vol%且不等于0vol%。本發(fā)明的聚合物基復(fù)合材料同時具有高崩潰電場、低介電損耗角正切值且高能量密度,故大幅提高其應(yīng)用于
儲能產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)利用性。
聲明:
“聚合物基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)