本發(fā)明公開(kāi)一種Cu?(
石墨烯/Al)多級(jí)層狀
復(fù)合材料,其宏觀上呈現(xiàn)Cu/Al層狀結(jié)構(gòu),其中Cu層微觀上呈現(xiàn)層狀微納米晶結(jié)構(gòu),Al層微觀上呈現(xiàn)石墨烯/Al微納米疊層結(jié)構(gòu)。制備方法主要包括:利用球磨法獲得片狀A(yù)l和Cu粉末,以氧化石墨烯為原料,利用超聲分散法獲得單層石墨烯,并利用靜電吸附法將單層石墨烯與片狀A(yù)l粉末混合制備石墨烯/Al片狀復(fù)合粉末;再將石墨烯/Al片狀復(fù)合粉末與片狀Cu粉末進(jìn)行層狀組裝,經(jīng)過(guò)真空熱壓燒結(jié)和熱鍛造制備出高致密化的Cu?(石墨烯/Al)多級(jí)層狀復(fù)合材料。本發(fā)明通過(guò)向Cu/Al層狀復(fù)合材料的Al層引入石墨烯以及宏微多尺度層狀構(gòu)型設(shè)計(jì),制備出具有輕質(zhì)、高強(qiáng)韌、高導(dǎo)熱和高導(dǎo)電的Cu?(石墨烯/Al)多級(jí)層狀復(fù)合材料,用于各種航空航天用輕質(zhì)電熱元器件。
聲明:
“Cu-(石墨烯/Al)多級(jí)層狀復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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