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高硅鋁合金電子封裝殼體3D打印增材制造方法

669   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 14:50:33
本發(fā)明涉及一種高硅鋁合金電子封裝殼體3D打印增材制造方法,利用高體積分?jǐn)?shù)硅顆粒與鋁粉均勻混合成粉末冶金原材料,采用3D打印增材制造技術(shù),凈成形一體結(jié)構(gòu)高硅鋁合金材料殼體。所制造殼體密度小、強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)小、成份均勻且無裂紋等缺陷,尺寸精度和粗糙度達(dá)到了設(shè)計(jì)規(guī)范要求,為航空航天領(lǐng)域設(shè)備用電子封裝殼體的批量快速制造提供了保障。
聲明:
“高硅鋁合金電子封裝殼體3D打印增材制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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