本發(fā)明公開(kāi)一種高端封裝銀合金鍵合絲,其特征在于:該銀合金鍵合絲包括:金0.0001%~20%,還可選包括:鈀0.0001%~20%、鉑0.0001%~20%、鍺0.0001%~0.015%、鈣0.0001%~0.015%、鋁0.0001%~1%中的一種或一種以上,其余為銀。本發(fā)明還公開(kāi)一種上述高端封裝銀合金鍵合絲的制備方法,本發(fā)明高端封裝銀合金鍵合絲具有高強(qiáng)度、低硬度,低長(zhǎng)弧度的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“高端封裝銀合金鍵合絲及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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