本發(fā)明涉及一種鈦基釬料及用其制備純鈦多層結(jié)構(gòu)的方法,該技術(shù)屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域,采用低熔點(diǎn)、高韌性的多元非晶鈦基箔狀釬料,在短時(shí)保溫條件下,接頭化合物數(shù)量減少、接頭晶粒細(xì)化,改善了接頭冶金組織的均勻性;使用該釬料和特殊裝配方法所獲得的多層結(jié)構(gòu)具有高焊合率、高強(qiáng)度的特點(diǎn);適用于純鈦及鈦合金的蜂窩夾層結(jié)構(gòu)、波紋夾層結(jié)構(gòu)、翅片式結(jié)構(gòu)等。釬料的使用范圍廣、工藝窗口寬、多層結(jié)構(gòu)的組裝方法簡(jiǎn)便。
聲明:
“鈦基釬料及用其制備純鈦多層結(jié)構(gòu)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)