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銀基電接觸材料的制備方法

1035   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 14:33:08
本發(fā)明公開一種銀基電接觸材料的制備方法,采用固相粉末與液相金屬共噴射霧化的方法獲得包覆有金屬的增強相復合粉末,并對復合粉末采用后續(xù)燒結(jié)熱壓擠壓制備手段致密成形;所述電接觸材料,其中增強相形態(tài)為顆粒形態(tài),增強相平均粒度在0.1-100μm之間,電接觸材料中增強相重量含量小于或者等于20%。采用本發(fā)明制備的電接觸材料具有耐電弧燒蝕能力優(yōu)良,導電率高,力學性能優(yōu)良的優(yōu)點,其耐電弧能力、導電率、強度分別比傳統(tǒng)粉末冶金方法制備的同體系材料均有提高。
聲明:
“銀基電接觸材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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