本發(fā)明公開了一種高強(qiáng)低熔點(diǎn)層狀雙金屬互嵌
復(fù)合材料及其制備工藝,高強(qiáng)低熔點(diǎn)層狀雙金屬互嵌復(fù)合材料包括H62黃銅層和Sn?58Bi層,Cu、Zn與Sn可以實(shí)現(xiàn)較好的互溶效果,高強(qiáng)低熔點(diǎn)層狀雙金屬互嵌復(fù)合材料具有好的機(jī)械結(jié)合與冶金結(jié)合。本發(fā)明還公開了層狀雙金屬互復(fù)合材料的制備工藝,包括微孔陣列預(yù)制體的制備、固液法復(fù)合鑄造。復(fù)合材料在機(jī)械嵌合的同時(shí)產(chǎn)生冶金結(jié)合,使得復(fù)合材料保留低熔點(diǎn)本體合金特性,利用高強(qiáng)度增強(qiáng)體來提高復(fù)合材料的整體強(qiáng)度,微孔陣列可以在低熔點(diǎn)合金熔化后保證結(jié)構(gòu)的氣體流通性。本發(fā)明設(shè)備要求簡單、工藝條件寬泛易操作、復(fù)合界面結(jié)合較好、能充分發(fā)揮異種金屬各自的物理特性,有利于規(guī)模化生產(chǎn),具有工業(yè)應(yīng)用價(jià)值。
聲明:
“高強(qiáng)低熔點(diǎn)層狀雙金屬互嵌復(fù)合材料及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)