本發(fā)明屬于危險(xiǎn)廢棄物回收處置設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種電路板焊錫去除裝置,包括,清洗單元,包括用于盛裝加熱介質(zhì)的清洗槽、加熱結(jié)構(gòu)以及超聲結(jié)構(gòu);脫離單元,包括離心槽、第一驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)以及第二驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu),離心槽位于清洗槽內(nèi),離心槽底壁和/或側(cè)壁上均開設(shè)有多個(gè)分離孔。本發(fā)明還公開了一種焊錫去除方法,包括以下步驟,(1)放料;(2)升溫;(3)送料;(4)清洗;(5)離心;(6)卸料。本方案廢舊電路板上的焊錫在高溫油內(nèi)加熱,有效避免了錫的氧化,回收得到的錫為單質(zhì)錫,后續(xù)無需進(jìn)行多余的加工處理,可直接再利用,提升錫的獲得效率;焊錫整個(gè)脫落過程均在高溫油中進(jìn)行,避免產(chǎn)生有害煙氣,處理過程清潔環(huán)保,無二次污染。
聲明:
“一種電路板焊錫去除裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)