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應用在印刷電路板上的新型環(huán)保錫剝離劑及其制備方法和使用方法

975   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 03:35:10
本發(fā)明提供一種應用在印刷電路板上的新型環(huán)保錫剝離劑及其制備方法和使用方法,其中,所述錫剝離劑按質(zhì)量百分比包括:絡(luò)合劑10%?50%、氟硼酸1%?4%、有機氧化劑5%?40%、硼酸0.1?2%以及穩(wěn)定劑0.1?1%。本發(fā)明不含有硝酸,并對印刷電路板的鍍錫層、錫鉛合金鍍層以及錫焊接點的退除都有很好的退除效果,而對印刷電路板基材不會產(chǎn)生破壞,降低了廢水中的銅含量,減輕了污水處理的負擔。
聲明:
“應用在印刷電路板上的新型環(huán)保錫剝離劑及其制備方法和使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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