本發(fā)明提供一種銅?二氧化鈦?介孔二氧化硅微球
復(fù)合材料,其是將Cu摻雜在負(fù)載二氧化鈦的介孔二氧化硅球上。本發(fā)明還提供所述銅?二氧化鈦?介孔二氧化硅微球復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明提出的銅?二氧化鈦?介孔二氧化硅微球復(fù)合材料無(wú)污染、可回收、成本低;本發(fā)明提出的復(fù)合材料中含銅,降低了二氧化鈦帶隙能,提高了可見(jiàn)光利用率,可見(jiàn)光下對(duì)亞甲基藍(lán)的降解率達(dá)到99%以上,使其應(yīng)用于染料廢水降解時(shí)成本更低,更具商業(yè)價(jià)值。
聲明:
“銅-二氧化鈦-介孔二氧化硅微球復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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