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金屬基金剛石復合材料:前景廣闊,未來可期!

2024-10-11 09:22:17 來源:中國復合材料學會
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簡介:隨著科技的飛速發(fā)展,熱管理材料的需求日益增長,特別是在電子封裝、高功率設(shè)備等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域?qū)峁芾聿牧系囊蠓浅8?,因為它們需要在高溫下工作,同時還需要保持良好的電導性和機械性能。為了滿足這些需求,科學家們不斷研究和開發(fā)新的材料。其中,金屬基金剛石(MGD)增強復合材料因其獨特的性能,成為了這一領(lǐng)域的新星。
隨著科技的飛速發(fā)展,熱管理材料的需求日益增長,特別是在電子封裝、高功率設(shè)備等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域?qū)峁芾聿牧系囊蠓浅8?,因為它們需要在高溫下工作,同時還需要保持良好的電導性和機械性能。為了滿足這些需求,科學家們不斷研究和開發(fā)新的材料。其中,金屬基金剛石(MGD)增強復合材料因其獨特的性能,成為了這一領(lǐng)域的新星。

金屬基金剛石增強復合材料是一種新型的高性能復合材料,它將金剛石顆粒與金屬基體結(jié)合在一起,形成一種具有優(yōu)異性能的新材料。這種材料具有高強度、高硬度、高耐磨性、高導熱性和高溫穩(wěn)定性等特點,因此在電子封裝、高功率設(shè)備等領(lǐng)域有著廣泛的應用前景。

目前市面上主要有三種類型的金剛石增強復合材料:金剛石/鎂、金剛石/銅和金剛石/鋁復合材料。

01 金剛石/銅復合材料

金剛石/銅復合材料是將金剛石顆粒加入銅基體中,通過創(chuàng)新的熔鹽法原位反應制備表面改性金剛石顆粒,進一步增強了其導熱性能。當金剛石的體積百分比為35%時,金剛石/銅復合材料的導熱系數(shù)高達602 W/m·K。這種材料在電子器件的熱沉材料領(lǐng)域顯示出巨大的潛力。

金剛石/銅復合材料

1、制備方法:

粉末冶金法:將金剛石顆粒與銅粉混合均勻后,通過壓制、燒結(jié)等工藝制備成復合材料。這種方法可以確保金剛石顆粒在銅基體中均勻分布,并形成良好的界面結(jié)合。

液相浸滲法:利用液態(tài)金屬的流動性,在高溫下使熔體金屬浸滲進金剛石預制件中,然后冷卻凝固成型。這種方法分為壓力浸滲和無壓浸滲,具有工藝簡單、成本低的優(yōu)點,但金剛石可能會在生產(chǎn)時上浮,需要合理設(shè)置工藝參數(shù)。

放電等離子體燒結(jié)法:利用放電等離子體的高溫高壓環(huán)境,使金剛石顆粒與銅粉在短時間內(nèi)快速燒結(jié)成復合材料。這種方法具有燒結(jié)速度快、致密度高等優(yōu)點。

2、性能特點:

高導熱性:金剛石的高導熱率使得金剛石/銅復合材料具有極佳的導熱性能,適用于需要高效散熱的場合。

低膨脹系數(shù):金剛石的低熱膨脹系數(shù)有助于減少材料在溫度變化時的尺寸變化,提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

優(yōu)異的機械性能:金剛石的高硬度和強度使得金剛石/銅復合材料具有優(yōu)異的機械性能,如耐磨、抗沖擊等。

良好的電學性能:金剛石的高電絕緣性和銅的良好導電性使得金剛石/銅復合材料在電子領(lǐng)域具有廣泛的應用前景。

3、應用領(lǐng)域:

高性能電子封裝:金剛石/銅復合材料可用于大功率芯片的散熱熱沉,有效降低芯片結(jié)溫,提高芯片的可靠性和使用壽命。

國防技術(shù):在相控陣雷達、高能固體激光器等國防技術(shù)領(lǐng)域具有潛在的應用價值。

5G通信:在5G基站的射頻芯片封裝中,金剛石/銅復合材料能夠確保芯片在高功率發(fā)射信號時的穩(wěn)定性,提升信號傳輸質(zhì)量。

其他高科技領(lǐng)域:如微波、電磁、光電等器件的制造中,金剛石/銅復合材料也發(fā)揮著重要作用。

4、發(fā)展前景:

隨著科技的進步和研究的深入,金剛石/銅復合材料在性能優(yōu)化、制備工藝改進以及應用領(lǐng)域拓展等方面都將取得更大的進展。特別是在新能源汽車、高端制造業(yè)等領(lǐng)域的發(fā)展推動下,對高性能復合材料的需求將不斷增加,為金剛石/銅復合材料的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。同時,技術(shù)創(chuàng)新和政策支持也將為金剛石/銅復合材料行業(yè)的發(fā)展提供強有力的支撐。

02 金剛石/鋁復合材料

金剛石/鋁復合材料主要由金剛石顆粒和鋁或鋁合金基體組成。金剛石以其高導熱率(室溫下可達600~2200W/m·K)和優(yōu)異的物理性能成為復合材料中的關(guān)鍵增強相,而鋁或鋁合金則作為基體材料,提供所需的力學性能和加工性能。

金剛石/鋁復合材料

1、制備方法:

真空熱壓燒結(jié):將金剛石粉末和鋁粉在高溫下壓制成型,同時排除空氣防止氧化。這種方法可以獲得致密度較高的復合材料。

放電等離子燒結(jié):利用放電等離子體產(chǎn)生的高溫快速燒結(jié)材料,縮短生產(chǎn)周期。該方法具有加熱均勻、升溫速率高、燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間短等優(yōu)點。

化學氣相沉積(CVD):在金剛石表面形成一層金屬涂層,然后與鋁進行復合。這種方法可以在金剛石表面形成均勻的金屬層,提高界面結(jié)合強度。

熔滲法:預成型的金剛石骨架浸入到熔融的鋁液中,使鋁填充空隙形成復合材料。該方法適用于制備形狀復雜的復合材料部件。

2、性能特點:

高導熱性:金剛石的高導熱率使得金剛石/鋁復合材料在熱管理領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢,特別適用于需要高效散熱的場合,如電子封裝、航空航天等領(lǐng)域。

輕質(zhì)高強:鋁的密度較低,使得金剛石/鋁復合材料在保持高熱導性的同時,具有較低的重量,有利于減輕整體結(jié)構(gòu)的重量。

良好的界面結(jié)合:通過合適的制備工藝,可以實現(xiàn)金剛石顆粒與鋁基體之間的良好界面結(jié)合,從而提高復合材料的整體性能。

3、應用領(lǐng)域:

電子封裝和散熱:在電子行業(yè)中,金剛石/鋁復合材料被用于封裝高性能集成電路、微處理器和功率半導體器件,以提高散熱效率、減少熱應力并增強電子設(shè)備的可靠性。

航空航天:由于其輕質(zhì)和高熱導率,這種復合材料適合于制造航空航天領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)件,可以減輕重量同時提供更好的熱管理。

軍事和國防:在軍事應用中,金剛石/鋁復合材料可用于雷達天線罩、導彈和衛(wèi)星的熱管理組件。

光學元件:高導熱率和較低的熱膨脹系數(shù)使這種復合材料成為制作高精度光學元件的良好選擇。

能源和照明:在LED照明和太陽能技術(shù)中,金剛石/鋁復合材料可以作為基板,幫助改善光效和延長設(shè)備壽命。

4、發(fā)展前景:

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進步,對高性能散熱材料的需求日益增長。金剛石/鋁復合材料憑借其獨特的性能優(yōu)勢,在市場中占據(jù)越來越重要的地位。預計未來幾年,金剛石/鋁復合材料的市場規(guī)模將持續(xù)擴大,應用領(lǐng)域也將不斷拓展。同時,隨著制備工藝的不斷改進和生產(chǎn)成本的降低,該材料的競爭力將進一步增強。

03 金剛石/鎂復合材料

金剛石/鎂復合材料主要由金剛石顆粒和鎂或鎂合金基體組成。金剛石以其極高的導熱系數(shù)(最高可達2200W/(m·K))成為復合材料中的關(guān)鍵增強相,而鎂或鎂合金則作為基體材料,提供所需的力學性能和加工性能。

金剛石/鎂復合材料

1、制備方法

粉末冶金法:將金剛石顆粒與鎂或鎂合金粉末混合均勻后,通過壓制、燒結(jié)等工藝制備成復合材料。這種方法可以實現(xiàn)金剛石顆粒在基體中的均勻分布,但界面結(jié)合問題仍需進一步優(yōu)化。

熔體浸滲法:將金剛石顆粒置于熔融的鎂或鎂合金中,利用熔體的浸潤性和毛細作用使金剛石顆粒被基體材料包裹并固化。這種方法可以形成較好的界面結(jié)合,但需要注意控制熔體的溫度和浸潤時間以避免金剛石表面石墨化。

先進成型技術(shù):如超聲熔煉法、攪拌摩擦加工法等,這些方法可以在一定程度上改善金剛石與鎂基體的界面結(jié)合狀態(tài),提高復合材料的導熱性能。

2、性能特點:

高導熱性:金剛石的高導熱性使得金剛石/鎂復合材料在熱管理領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢,特別適用于需要高效散熱的場合。

輕質(zhì)高強:鎂的密度僅為1.74g/cm3,約為鋁的2/3、鐵的1/4,因此金剛石/鎂復合材料具有較低的密度,同時鎂合金的加入也能提供一定的力學性能,使得該材料在航空航天、汽車制造等領(lǐng)域具有廣泛的應用前景。

熱膨脹系數(shù)差異:金剛石與鎂的熱膨脹系數(shù)存在顯著差異,這可能導致復合材料在溫度變化時產(chǎn)生熱應力。因此,在制備過程中需要特別注意界面結(jié)合問題,以確保復合材料在高溫或低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。

3、應用領(lǐng)域:

航空航天領(lǐng)域:可用于制造輕質(zhì)高強度的熱管理部件,如發(fā)動機熱沉、熱防護結(jié)構(gòu)等。

汽車制造領(lǐng)域:可用于汽車發(fā)動機、變速器等關(guān)鍵部件的散熱系統(tǒng),提高汽車的整體性能和燃油效率。

電子制造領(lǐng)域:可作為高性能電子封裝材料使用,滿足集成電路系統(tǒng)輕量化和高效散熱的需求。

4、研究現(xiàn)狀與挑戰(zhàn):

目前,金剛石/鎂復合材料的研究仍處于起步階段,面臨著諸多挑戰(zhàn)。其中,如何優(yōu)化金剛石與鎂基體的界面結(jié)合狀態(tài)、提高復合材料的導熱性能和力學性能是亟待解決的問題。此外,制備工藝的穩(wěn)定性和成本控制也是制約該材料廣泛應用的關(guān)鍵因素之一。未來,隨著科學技術(shù)的不斷進步和研究的深入,金剛石/鎂復合材料有望在更多領(lǐng)域展現(xiàn)其獨特的優(yōu)勢和廣闊的應用前景。

總結(jié)

隨著科技的發(fā)展,對熱管理材料的需求越來越大。金屬基金剛石增強復合材料作為一種新型高性能材料,成本正在逐漸降低,應用領(lǐng)域也在不斷擴展,具有廣泛的應用前景。未來隨著科學技術(shù)的不斷進步和創(chuàng)新,相信會有更多更好的金屬基金剛石增強復合材料出現(xiàn),為人們的生活帶來更多的便利和驚喜。
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