搜索
熱搜：
位置：中冶有色 > 有色金屬會(huì)議 >
> 冶金行業(yè)
> 《異質(zhì)材料焊接與連接第四屆學(xué)術(shù)會(huì)議》報(bào)告
> 溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點(diǎn)界面反應(yīng)研究
激光精密螺旋焊接技術(shù)及其焊點(diǎn)性能研究.pdf - 楊尚磊
下載：26 瀏覽：2112
稀土氧化物CeO2對(duì)PEG基MEMS封裝材料陽極鍵合性能的影響.pdf - 于秀秀
下載：14 瀏覽：2046
汽車輕量化異質(zhì)鋁合金激光-電弧復(fù)合焊接接頭組織性能研究.pdf - 于佳敏
下載：16 瀏覽：1263
不銹鋼極薄帶表面化學(xué)改性增強(qiáng)其與環(huán)氧樹脂結(jié)合性能.pdf - 王亞珂
下載：15 瀏覽：1203
17-4PH與316L異種不銹鋼激光焊接頭組織及耐蝕性能研究.pdf - 唐明梅
下載：17 瀏覽：1201
溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點(diǎn)界面反應(yīng)研究.pdf - 喬媛媛
下載：14 瀏覽：1213
硅烷偶聯(lián)劑處理碳纖維增強(qiáng)樹脂基材料/鋁合金摩擦搭接焊界面結(jié)合機(jī)理.pdf - 姜春陽
下載：18 瀏覽：1086
下載文檔(14)
收藏文檔(0)
舉報(bào)
等溫回流時(shí)，微焊點(diǎn)兩側(cè)IMC呈對(duì)稱性生長，IMC生長受晶界擴(kuò)散控制；TG下回流時(shí)，微焊點(diǎn)兩端IMC呈非對(duì)稱性生長，冷端界面IMC生長迅速，生長受反應(yīng)控制，熱端IMC生長受到抑制且保持薄層狀； Cu/Sn-5.0Ag/Cu在溫度梯度下回流時(shí)，Ag原子向冷端遷移，并析出片狀A(yù)g3Sn，隨著回流時(shí)間延長，部分Ag3Sn會(huì)溶解，Ag原子固溶于Cu6Sn5中； Ag在全I(xiàn)MC焊點(diǎn)中：①Ag3Sn，②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中； 展開更多+
等溫回流時(shí)，微焊點(diǎn)兩側(cè)IMC呈對(duì)稱性生長，IMC生長受晶界擴(kuò)散控制；TG下回流時(shí)，微焊點(diǎn)兩端IMC呈非對(duì)稱性生長，冷端界面IMC生長迅速，生長受反應(yīng)控制，熱端IMC生長受到抑制且保持薄層狀； Cu/Sn-5.0Ag/Cu在溫度梯度下回流時(shí)，Ag原子向冷端遷移，并析出片狀A(yù)g3Sn，隨著回流時(shí)間延長，部分Ag3Sn會(huì)溶解，Ag原子固溶于Cu6Sn5中； Ag在全I(xiàn)MC焊點(diǎn)中：①Ag3Sn，②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中； 收起+
京公網(wǎng)安備 11010702002294號(hào)
換一批
對(duì)“異質(zhì)材料焊接與連接第四屆學(xué)術(shù)會(huì)議”的評(píng)論 （0條）