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成會(huì)明院士團(tuán)隊(duì)Nature! 石墨烯晶體管重大突破!

2024-08-20 10:27:17 來源:Carbontech
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簡(jiǎn)介:熱載流子晶體管是一類利用載流子過剩動(dòng)能的器件。與依賴穩(wěn)態(tài)載流子傳輸?shù)钠胀ňw管不同,熱載流子晶體管將載流子調(diào)制到高能態(tài),從而提高器件的速度和功能。這些特性對(duì)于需要快速切換和高頻操作的應(yīng)用至關(guān)重要,例如先進(jìn)的電信和尖端計(jì)算技術(shù)。然而,傳統(tǒng)的熱載流子產(chǎn)生機(jī)制是載流子注入或加速,這限制了器件在功耗和負(fù)微分電阻方面的性能?;旌暇S器件結(jié)合了塊體材料和低維材料,可以通過利用能帶組合形成的不同勢(shì)壘為熱載流子產(chǎn)生提供不同的機(jī)制。
熱載流子晶體管是一類利用載流子過剩動(dòng)能的器件。與依賴穩(wěn)態(tài)載流子傳輸?shù)钠胀ňw管不同,熱載流子晶體管將載流子調(diào)制到高能態(tài),從而提高器件的速度和功能。這些特性對(duì)于需要快速切換和高頻操作的應(yīng)用至關(guān)重要,例如先進(jìn)的電信和尖端計(jì)算技術(shù)。然而,傳統(tǒng)的熱載流子產(chǎn)生機(jī)制是載流子注入或加速,這限制了器件在功耗和負(fù)微分電阻方面的性能?;旌暇S器件結(jié)合了塊體材料和低維材料,可以通過利用能帶組合形成的不同勢(shì)壘為熱載流子產(chǎn)生提供不同的機(jī)制。

鑒于此,中國(guó)科學(xué)院金屬研究所研究員成會(huì)明院士、劉馳、孫東明聯(lián)合北京大學(xué)助理教授張立寧報(bào)告了一種基于雙混合維石墨烯/鍺肖特基結(jié)的熱發(fā)射晶體管,該晶體管利用受激載流子的受激輻射實(shí)現(xiàn)亞閾值擺幅低于玻爾茲曼極限每十年1毫伏,并在室溫下實(shí)現(xiàn)峰谷電流比大于100的負(fù)微分電阻。進(jìn)一步展示了具有高反相增益和可重構(gòu)邏輯狀態(tài)的多值邏輯。這項(xiàng)工作報(bào)告了一種多功能熱發(fā)射晶體管,在低功耗和負(fù)微分電阻應(yīng)用方面具有巨大潛力,標(biāo)志著后摩爾時(shí)代的一項(xiàng)有希望的進(jìn)步。相關(guān)研究成果以題為“A hot-emitter transistor based on stimulated emission of heated carriers”發(fā)表在最新一期《Nature》上。


裝置結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

作者報(bào)告了一種基于雙石墨烯/鍺肖特基結(jié)的混合維熱發(fā)射極晶體管(HOET)。晶體管本質(zhì)上是由一個(gè)帶有缺口的單層石墨烯(Gr)和一個(gè)p型Ge襯底組成。Gr通過二氧化鉿(HfO2)窗口與Ge接觸。兩個(gè)分離的Gr層用作發(fā)射極(emitter-Gr)和基極(base-Gr),Ge襯底用作集電極(圖1a、b)。器件采用Gr轉(zhuǎn)移和標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝制造。Gr中的缺口是使用光刻技術(shù)制造的,缺口長(zhǎng)度為2μm至75μm(圖1c)。對(duì)于晶體管,傳輸特性(Ic-Vb)中集電極電流Ic和基極電壓Vb的關(guān)系顯示出超出玻爾茲曼極限的突然電流變化,其中亞閾值擺幅(SS)低于1 mV dec?1(圖1d),而輸出特性(Ic-Vc)中的Ic和集電極電壓Vc的關(guān)系顯示NDR的峰谷電流比(PVR)約為100(圖1e)。


圖1 裝置結(jié)構(gòu)及基本特性

超低亞閾值擺幅

SS是表征晶體管開關(guān)性能的基本參數(shù)。HOET工作時(shí),發(fā)射極偏置Ve接地,使晶體管具有共發(fā)射極配置。當(dāng)基極偏置Vb增加時(shí),在臨界基極偏置Vb-critical下,觀察到負(fù)集電極電流Ic,電流變化相當(dāng)突然(圖1d和2a)。在室溫下,隨著Vc的增加,電流突變超出了玻爾茲曼極限,其中最小SS在0.38–1.52?mV?dec?1范圍內(nèi),SS小于60?mV?dec?1的電流范圍約為1至3個(gè)數(shù)量級(jí),并且可能進(jìn)一步增加(圖2b)。對(duì)于SS小于60?mV?dec?1的電流,平均SS為0.82?mV?dec?1至6.1?mV?dec?1,最大導(dǎo)通電流為73.9?μA?μm?1至165.2?μA?μm?1,這是報(bào)告的最佳結(jié)果之一(圖2c)。

熱載流子受激發(fā)射機(jī)制

由于Gr是p型,因此空穴是HOET中的主要導(dǎo)電載流子,突變的負(fù)Ic表示流出集電極的空穴電流突然增加,這既不是Gr/Ge結(jié)的正常反向漏電流,也不是基極-Gr/p-Ge結(jié)的正向電流。四種現(xiàn)象揭示了器件的工作機(jī)制。首先,傳輸特性依賴于溫度(圖2d)。其次,Ic突變時(shí)的臨界基極偏置Vb-critical隨Vc線性增加,Vc???Vb-critical約為0.7?V,導(dǎo)致基極-Gr/p-Ge結(jié)正向偏置(圖2e)。第三,在Vc的每個(gè)偏置下,Vb-critical會(huì)隨著間隙長(zhǎng)度dgap的增加而增加(以5μm為步長(zhǎng)從5μm增加到75μm;圖2f)。最后,Ic和Ie同時(shí)急劇增加(圖2g)。這些現(xiàn)象可以總結(jié)為,最初發(fā)射極-Gr/p-Ge結(jié)和基極-Gr/p-Ge結(jié)都處于反向偏置,當(dāng)基極偏置增加到臨界值時(shí),基極-Gr/p-Ge結(jié)充分正向偏置,因此發(fā)射極-Gr中大量的空穴會(huì)突然發(fā)射到Ge集電極中,而空穴會(huì)從發(fā)射極進(jìn)入,以確保從發(fā)射極到集電極的連續(xù)電流。溫度越高,這種現(xiàn)象越明顯,間隙越短,臨界基極偏置越小。

最后,作者提出了一種熱載流子受激發(fā)射(SEHC)機(jī)制,使用器件的結(jié)構(gòu)圖(圖2h)和能帶圖(圖2i)來解釋這些現(xiàn)象。


圖2 超低 SS 和 SEHC 機(jī)制

負(fù)微分電阻

在HOET中,輸出特性Ic–Vc表現(xiàn)出明顯的NDR(圖1e和3a)。當(dāng)集電極偏壓Vc增加時(shí),Ic首先增加到峰值,然后減小到Gr/Ge結(jié)的反向電流。輸出特性與溫度有關(guān),當(dāng)溫度降低時(shí),NDR逐漸消失(圖3b),并且在每個(gè)Vb偏壓下,Ic達(dá)到最大值的電壓Vc-peak隨著間隙長(zhǎng)度dgap的增加而減小(圖3c)。峰谷電流隨基極偏置Vb增大而增大(圖3d),PVR從90.6增大到24.6(圖3d)。當(dāng)Vb為-3V時(shí),較高的PVR是由于Gr/Ge結(jié)的漏電流較小,最佳PVR為126。這個(gè)結(jié)果是使用Gr的器件中最高的值之一,高于任何使用Si和Ge技術(shù)的RSTT(圖3e),也與使用二維材料的隧道器件的最佳結(jié)果相當(dāng)。

這些現(xiàn)象符合SEHC機(jī)制:在輸出特性中,對(duì)于每一個(gè)負(fù)偏壓Vb,隨著負(fù)偏壓Vc的增加,發(fā)射極-Gr處的熱空穴被集電極收集,產(chǎn)生很大的負(fù)Ic,逐漸達(dá)到峰值電流;當(dāng)Vc進(jìn)一步增加時(shí),基極-Gr/Ge結(jié)的偏壓由正向偏壓變?yōu)榉聪蚱珘?,載流子注入過程停止,產(chǎn)生谷值電流。


圖3 負(fù)微分電阻

多值邏輯技術(shù)

多功能HOET在各種應(yīng)用中都有著廣闊的前景。作者使用三個(gè)HOET(T1-T3)與共發(fā)射極、共集電極(Ge襯底)和獨(dú)立基極1-3并聯(lián)來制作電路,由等效電路和器件符號(hào)說明(圖4a、b)。為了演示高反相器增益,作者使用一個(gè)基極電壓作為輸入信號(hào)(IN,以Vb3為例),并且集電極電流Ic為輸出信號(hào)(OUT;圖4c)。首先,當(dāng)Ic突變導(dǎo)致邏輯狀態(tài)改變時(shí),反相器增益gm(跨導(dǎo)dIc/dVb3)較高,接近1?mA?μm?1?V?1,可用于制作低功耗MVL(圖4d)。其次,可以并聯(lián)更多HOET,使用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)五進(jìn)制甚至更高進(jìn)制的系統(tǒng)。第三,Ie對(duì)Vb3的依賴性也是四進(jìn)制反相器的行為,這為電路設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性(圖4e、f)。

為了演示可重新配置的邏輯狀態(tài),作者研究了輸出特性Ic–Vc。當(dāng)輸入邏輯信號(hào)為(2,1,0)時(shí),若輸出邏輯信號(hào)為(0,1,2),則該電路為三值數(shù)字邏輯反相器(圖4g)。如果輸出邏輯信號(hào)為(2,1,0),則為三進(jìn)制跟隨器(圖4h)。如果輸出邏輯信號(hào)為(0,2,1),則可以用來構(gòu)造加法器(圖4i)。通過使用不同的基極偏置可以實(shí)現(xiàn)更多的可能性,并且可以并聯(lián)更多的HOET以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)。


圖4 MVL技術(shù)的HOET

總 結(jié)

HOET采用基于混合維度材料的SEHC機(jī)制,為熱載流子晶體管家族提供了又一個(gè)成員,其產(chǎn)生的超低SS是報(bào)道值中最低的之一,而NDR效應(yīng)中的PVR是Gr器件中最高的之一。通過結(jié)合正確的材料和器件結(jié)構(gòu),HOET可以提供多功能高性能器件,在后摩爾時(shí)代的低功耗和NDR技術(shù)中具有潛在應(yīng)用。
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